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OpenAI 推首款自研晶片 Jalapeño,與 Broadcom 合作打造、目標 2026 年底導入資料中心

OpenAI 推首款自研晶片 Jalapeño,與 Broadcom 合作打造、目標 2026 年底導入資料中心

OpenAI 與博通 Broadcom 宣布推出 Jalapeño,這是 OpenAI 首款「智慧處理器」(Intelligence Processor),也是雙方共同打造多世代 AI 運算平台的第一款 AI 加速器。OpenAI 表示,這款晶片從一開始便以大型語言模型推論需求為核心設計,目標是讓先進 AI 服務變得更快、更穩定,也更容易被更多人使用。

工程樣品已在實驗室執行 ML 工作負載

OpenAI 指出,Jalapeño 已進入工程樣品階段,目前正在實驗室中以接近量產目標的頻率與功耗執行機器學習工作負載,其中包括 GPT-5.3-Codex-Spark。雖然最終效能仍在量測中,但早期測試顯示,Jalapeño 的每瓦效能將明顯優於現有最先進方案,完整技術報告預計在未來數月公布。

Jalapeño 由 OpenAI 依據自身對 LLM 模型、核心運算、服務系統與產品需求的理解從零開始設計,並與 Broadcom、Celestica 合作完成晶片實作、板卡、機櫃系統整合、高效能網路與量產體系。OpenAI 強調,這不是改造既有 AI 加速器,而是專為現代 LLM 推論打造的新設計,可減少資料搬移,讓運算、記憶體與網路資源更有效率地協作。

 

九個月完成 tape-out,使用 OpenAI 模型加速設計

Jalapeño 從初始設計到製造 tape-out 僅耗時九個月。OpenAI 稱,這可能是高效能先進半導體領域中最快的客製化 ASIC 開發週期之一。

OpenAI 說明,這樣的速度來自 OpenAI 工程團隊與 Broadcom 在軟硬體協同設計上的合作,也包括使用 OpenAI 模型加速部分設計與最佳化流程。OpenAI 認為,若 AI 能協助工程師更快設計出更好的晶片,將有機會降低整體運算成本,讓更多人能使用先進 AI。

2026 年底前初期部署,未來擴大至 gigawatt 規模

Broadcom 執行長 Hock Tan 表示,雙方合作代表對未來十年 AI 實體基礎建設擴張的承諾。Jalapeño 只是多世代路線圖的起點,Broadcom 將與 OpenAI 共同開發矽晶片平台,並計畫自 2026 年起,與 Microsoft 及其他合作夥伴部署達 gigawatt 規模的資料中心。

Jalapeño 預計將於 2026 年底前開始初期部署,之後逐步擴大規模。這套多世代運算平台將結合 OpenAI 設計的加速器、Broadcom 的晶片實作與網路連接技術,以及 Celestica 在板卡、機櫃與系統整合方面的能力。

OpenAI 強調,讓 AI 更普及並不只是推出更強大的模型,也包括讓先進模型變得更容易取得、更可靠,並且便宜到足以被更多人日常使用。Jalapeño 的目的,就是把更多基礎建設能力轉化為可供學生、開發者、小型企業、研究人員、企業與一般使用者使用的智慧服務。

ycr
作者

PC home 雜誌、T 客邦編輯,也負責 T 客邦影新聞 YouTube 頻道影音製作。關注 AI 相關應用、產業趨勢等消息,並有軟體教學報導。(大頭貼為 AI 生成)

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