連最能砍價的蘋果也守不住？傳接受三星記憶體大漲40%，整機成本正被AI狠狠吞噬

市場消息傳出，蘋果（Apple）已正式妥協，接受三星電子（Samsung Electronics）針對 2027 年第一季所開出的記憶體晶片新報價，DRAM 與 NAND 快閃記憶體價格預計將比 2026 年第三季再大漲 30% 至 40%。

面對這波由 AI 伺服器排擠產能所引發的歷史級漲勢，就連一向以供應鏈議價霸權聞名的蘋果，也面臨記憶體佔整機物料成本暴增至三成以上的沉重壓力，這意味著接下來的旗艦手機定價，恐怕再也沒有向下修正的空間。

伺服器與 HBM 產能被巨頭包走，消費級晶片慘成二等公民

根據供應鏈最新報價走勢，三星在 2026 年第三季的 LPDDR4X 與 LPDDR5X 報價分別約為每 Gb 1.4 美元與 1.5 美元，NAND 快閃記憶體約為 0.26 美元，但到了 2027 年首季，DRAM 報價已直逼 2.0 美元大關，NAND 也將來到 0.33 美元。

這波漲勢的核心推手並非手機市場回溫，而是 AI 浪潮下的產能排擠。市場研調機構集邦科技（TrendForce）指出，三星、SK 海力士（SK hynix）與美光（Micron）三大原廠 2027 年的 DRAM 與高頻寬記憶體（HBM）產能幾乎已被微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）等雲端服務巨頭以長期協議搶購一空，手機客戶實際能拿到的配額僅剩申請量的六至七成。

市場研調機構 Omdia 的數據更直白，三星 2026 年的 NAND 晶圓產量已自 2025 年的 490 萬片主動下修至 468 萬片，SK 海力士與鎧俠（Kioxia）也同步縮產。對記憶體原廠而言，既然把晶圓拿去做高毛利的伺服器產品能賺得盆滿缽滿，自然沒有理由低價補貼手機端的需求。

iPhone 18 Pro 成本一年暴增近四倍

原廠的產能轉移，直接重擊了下游終端設備的成本底線。據集邦科技測算，2026 年第三季 256GB 版本的 iPhone 18 Pro，光是記憶體零組件的成本就較去年同期飆升近 400%；在整機物料清單（BOM）中，記憶體所佔的比重更從一年前的 10% 狂飆到驚人的 34%。

蘋果執行長庫克（Tim Cook）先前在財報說明會上便曾直言，從未見過零組件價格以如此驚人的速度與幅度暴漲。為了轉嫁成本，蘋果早在 6 月便先行調漲 Mac 與 iPad 售價，隨後在秋季發表會上，也將 iPhone 18 Pro 等多款機型調漲，甚至連在售的舊代機型也同步拉高售價。

過去在智慧型手機的成本清單中，螢幕與處理器向來佔據主導，記憶體不過是邊角配料；如今單一儲存模組竟吃掉三分之一的硬體成本，直接顛覆了蘋果過去精密計算的利潤公式。

安卓陣營揚言拒買、甚至考慮二手料件

相較於蘋果還有強大的品牌溢價與高階用戶群能支撐調價，Android 陣營的日子顯然更加難熬。先前包括 OPPO、vivo 等非蘋品牌就曾因為成本不堪負荷，在第三季憤而拒絕接受三星的高價晶片，並放緩採購節奏。

然而，在三大原廠對產能掌握絕對主導權的情況下，手機廠商抵制收效甚微。市場消息指出，為了對沖記憶體暴漲帶來的赤字，已有部分非蘋手機業者開始研擬、甚至在海外中低階機型中擴大使用翻新或二手的儲存零組件，試圖在利潤與價格競爭力之間苟延殘喘。

這場由 AI 狂飆所外溢的晶片資源爭奪戰，正在無差別地重塑智慧型手機的產業生態。連手握龐大訂單與現金流的蘋果都只能無奈點頭買單，消費端接下來要面對的，恐怕將是一波全面而持久的終端漲價潮。