三星A9處理器表現令蘋果失望,下一代iPhone處理器將由台積電全包?

三星A9處理器表現令蘋果失望,下一代iPhone處理器將由台積電全包?

之前iPhone 6s的處理器事件應該大家仍記憶猶新,由於採用了三星、台積電兩種製程版本的A9處理器,而三星版本又被爆料效能不及台積電版,因此在國內引發了一波退貨潮。而最近外國科技媒體 Appleinsider 爆料,下一代 iPhone 所搭載 A10 處理器的製造訂單,可能完全由台積電負責。

回顧一下先前關於iPhone 6s的處理器事件的報導:

台積電勝三星?iPhone 6s 的 A9處理器事件總整理

根據滙豐分析師 Steven Pelayo 和 Lionel Lin 的研究報告,iPhone 6s 所使用的 A9 大約有 60% 到 70% 由三星生產,30% 到 40% 由台積電來負責。不過因為之前A9處理器引發的退貨風潮,蘋果不得不重新規劃晶片製造的問題。而在本次的抉擇上,蘋果放棄了三星,選擇了台積電。

針對本次選擇,cnBeta 報導稱這可能和台積電的 InFO 技術(整合型扇出型封裝)有關。InFO 技術允許晶片間的堆疊,並且能夠夠直接安裝到電路板上。這個設計最明顯的優勢在於能夠減少設備的厚度和重量,這和蘋果一直以來「以薄為先」的方針相符合。

三星A9處理器表現令蘋果失望,下一代iPhone處理器將由台積電全包?

另外一種說法就是,蘋果想要逐漸脫離三星對它硬體供應鏈的控制。之前 iPad Pro 上使用的 A9X 處理器就來自於台積電。這個除了讓台積電成為這款 12.9 吋平板電腦的唯一桌面級處理器晶片的唯一供應商以外,也稍稍透露出蘋果想疏遠三星的意願,減少對晶片供應的依賴。

不過,如果蘋果真的選擇了台積電的話,將可能要面對為供應鏈帶來瓶頸的問題。有報導稱,為確保能 A10 處理器晶片的產能,台積電將要把它的試產工作提前三個月開始。

不管怎麼說,在這場 iPhone 晶片爭奪戰中,蘋果獲得了 InFO 技術帶來在厚度和重量上的優勢,而贏了三星的台積電也將因為這獲得 22-25 億美元的收入。

 

三星A9處理器表現令蘋果失望,下一代iPhone處理器將由台積電全包?

ifanr
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