聯發科發布 Helio P25 處理器,採 16nm 製程、今年 Q1 上市

聯發科發布 Helio P25 處理器,採 16nm 製程、今年 Q1 上市

聯發科今日宣布推出 Helio P25 晶片,採用 16nm FinFET 製程,主打支援 1300 萬畫素雙主鏡頭、還可即使預覽 HDR 影片,搭載 Helio P25 的智慧型手機預計於今年第一季上市。

聯發科 Helio P25 採用低功耗 16nm FinFET 製程,強調和上一代相比功耗降低 25%,同時不影響性能表現,CPU 主頻達 2.5GHz(ARM Cortex A53)、GPU 則採 900MHz 的 ARM Mali T800 雙核 GPU,數據機支援 LTE 增強上傳(TD-LTE 上行 64QAM)和封包追蹤模組,可提升傳輸效率。此晶片支援最高 6GB LPDDR4X 記憶體,也降低多工處理時對記憶體的電力要求。

聯發科發布 Helio P25 處理器,採 16nm 製程、今年 Q1 上市

▲圖片來源:聯發科

在拍攝體驗上,聯發科 Helio P25 搭載自家的 Imagiq 圖像訊號處理器,支援單顆 2400 萬畫素鏡頭或是 1300 萬 + 1300 萬畫素的雙鏡頭,也可支援具降噪功能的彩色 + 黑白雙鏡頭和即時淺景深功能,更提供高性能自動曝光,曝光收斂時間減少 30% 至 55%,還支援即時預覽 HDR 影片。

搭載聯發科 Helio P25 晶片的智慧型手機預計在 2017 年 Q1 上市,有任何新品消息 T 客邦將會即時為大家更新。

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