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Windows 10 Mobile 所主打的 Continuum 功能，讓手機可以融入筆電或是桌機的使用情境，HP Elite x3 配備此項功能，以無線方式連接 Lap Dock 化身筆電，或是放入 Desk Dock 變成桌上型電腦作業環境，並以虹膜與指紋辨識確保資料安全。
高通在 CES 上推出 True Wireless 立體聲耳機參考設計，讓製造商可以參考這樣的技術推動藍牙無線耳機創新，此外，高通也發表為超小型耳機和耳罩式耳塞設計的主動降噪技術（ANC）晶片，期待平價耳機也能享受到高階耳機般的降噪品質。
2016 年被稱為 VR 元年，但事實上頭戴式穿戴裝置並非只有 VR 一途，其他諸如混合實境（MR）與擴增實境（AR）裝置也在陸續發展，Osterhout Design Group 就在此次 CES 中展出兩款 AR 眼鏡 R-8 以及 R-9。
高通於 CES 上宣佈旗推出搭載 X16 LTE 數據機功能的最新 Snapdragon 835 處理器，這款處理器是首款採用 10 奈米 FinFET 製程並進行商業化量產的行動平台，強調將帶來前所未有的高效省電表現。
今年初，多款搭載 Snapdragon 820 的旗艦智慧裝置發表後，目前已有超過 115 款智慧型手機和平板裝置使用 S820 處理器，隨著時序推進至 2016 下半年，高通再發表基於 Snapdragon 820 所開發的新處理器：Snapdragon 821。
當我們談到 IoT，總是不脫身上的智慧型裝置、智慧家庭和智慧城市，其中與「人」本身最切身相關的就是智慧型裝置。因此，除了在今年二月發表的 Snapdragon Wear 2100 晶片之外，高通今日再推出 Snapdragon Wear 1100，鎖定專一功能的穿戴裝置市場。
高通宣佈推出全新虛擬實境（VR）軟體開發套件（SDK），新一代行動虛擬實境應用不僅複雜，更需面對極為嚴苛的耗電限制以及效能要求，才能讓各種應用充分發揮沉浸式臨場感。
高通在 MWC 上宣布與愛立信就 5G 技術開發、早期互通測試展開合作，首步將驗證關鍵 5G 技術元件，以支援制定 3GPP Release 15 規範標準化所需的技術性工作，此版 3GPP 預計在 2018 年制定完成。
有不少市面上 Android Wear 穿戴式裝置採用 Snapdraon 400 處理器，在晶片相同與 Android Wear 平台的限制下，廠商們大多只能在裝置的外型上下功夫以求新意，不過高通新推出的 Snapdragon Wear 平台與 Snapdragon We...
MWC 前夕，高通一口氣發表了三款中階處理器，Snapdragon 625、435 與 425，提升相機、視訊、上網與遊戲功能，搭載這幾款處理器的產品預計將會在今年下半年上市。
高通推出 X16 LTE 數據晶片，下載速度可達 1Gbps
