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英特爾（Intel）再次強調如何實現 2.5D 和 3D 晶片塊（tile）設計，所需要的最新架構和封裝創新，同時也宣示引領晶片製造的新時代，並在未來數年內繼續推動摩爾定律的發展。

英特爾（Intel）將採用混合鍵合（hybrid bonding）技術，在封裝中提升超過 10 倍互連密度的過程、電晶體微縮達成 30% 至 50% 面積改善，前進埃（angstrom）製程時代。

Intel 首屆 Innovation 活動中，執行長 Pat Gelsinger 宣布公司將回歸以開發者為本的精神，亦指出「摩爾定律」依然存在，甚至於「活得很好」，半導體產業的進步並沒有停滯不前。

英特爾的年度盛事 IDF（Intel Developer Forum）又即將在舊金山召開，但是今年有著更為特別的意義，除了六代 Intel Core 之外，今年又恰逢摩爾定律 50 周年，關於摩爾定律將如何繼續的問題，也成為了今年大家常常討論的話題。或者更為深遠的，當初摩爾...

1965年，Intel 創始人 Gordon E. Moore 提出「摩爾定律」，即「積體電路上可容納的電晶體數目大約每隔18個月便會增加一倍，性能也增加一倍」，換言之相同性能的計算機等產品每隔18個月價格會降一半，而49年來這一定律也一直維持有效，主導著IT行業的電腦產品...