首頁 摩爾定律 摩爾定律 的最新熱門文章 新聞 Intel 在 Hot Chips 帶來次世代產品架構預覽,強調「疊晶片」將成為未來關鍵 MikaBrea 發表於 2022年8月27日 08:45 Plurk 英特爾(Intel)再次強調如何實現 2.5D 和 3D 晶片塊(tile)設計,所需要的最新架構和封裝創新,同時也宣示引領晶片製造的新時代,並在未來數年內繼續推動摩爾定律的發展。 新聞 Intel放話2025年繼續突破摩爾定律,封裝互連密度翻10倍、邏輯尺寸面積微縮50% MikaBrea 發表於 2021年12月14日 14:00 Plurk 英特爾(Intel)將採用混合鍵合(hybrid bonding)技術,在封裝中提升超過 10 倍互連密度的過程、電晶體微縮達成 30% 至 50% 面積改善,前進埃(angstrom)製程時代。 新聞 英特爾CEO表示「摩爾定律依然健在」,並宣告Intel將回歸以開發者為本 MikaBrea 發表於 2021年10月28日 09:30 Plurk Intel 首屆 Innovation 活動中,執行長 Pat Gelsinger 宣布公司將回歸以開發者為本的精神,亦指出「摩爾定律」依然存在,甚至於「活得很好」,半導體產業的進步並沒有停滯不前。 新聞 Intel 矽谷總部長這樣, 50 年來摩爾定律演化的微處理器都在這裡 ifanr 發表於 2015年8月22日 14:00 Plurk 英特爾的年度盛事 IDF(Intel Developer Forum)又即將在舊金山召開,但是今年有著更為特別的意義,除了六代 Intel Core 之外,今年又恰逢摩爾定律 50 周年,關於摩爾定律將如何繼續的問題,也成為了今年大家常常討論的話題。或者更為深遠的,當初摩爾... 新聞 為了不讓摩爾定律失效,我們該如何設計下一代晶片? 36Kr 發表於 2014年1月13日 14:17 Plurk 1965年,Intel 創始人 Gordon E. Moore 提出「摩爾定律」,即「積體電路上可容納的電晶體數目大約每隔18個月便會增加一倍,性能也增加一倍」,換言之相同性能的計算機等產品每隔18個月價格會降一半,而49年來這一定律也一直維持有效,主導著IT行業的電腦產品... 上一頁1下一頁
新聞 Intel 在 Hot Chips 帶來次世代產品架構預覽,強調「疊晶片」將成為未來關鍵 MikaBrea 發表於 2022年8月27日 08:45 Plurk 英特爾(Intel)再次強調如何實現 2.5D 和 3D 晶片塊(tile)設計,所需要的最新架構和封裝創新,同時也宣示引領晶片製造的新時代,並在未來數年內繼續推動摩爾定律的發展。
新聞 Intel放話2025年繼續突破摩爾定律,封裝互連密度翻10倍、邏輯尺寸面積微縮50% MikaBrea 發表於 2021年12月14日 14:00 Plurk 英特爾(Intel)將採用混合鍵合(hybrid bonding)技術,在封裝中提升超過 10 倍互連密度的過程、電晶體微縮達成 30% 至 50% 面積改善,前進埃(angstrom)製程時代。
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