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日本政府近年來積極重振半導體產業，不惜投入巨額資金支持新創公司Rapidus，期望能在先進製程領域佔有一席之地。

黃仁勳表示AI世界正在遵循所謂的「超摩爾定律」，並指出現在有三個活躍的AI拓展定律。

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傳統的摩爾定律基於2D微縮技術，即通過縮小晶體管尺寸來增加晶體管密度。然而，這種方法正面臨物理極限。

位於Intel總部的博物館雖然規模不大，但也收藏了許多公司各時期重要的產品以及相關文物，就讓我們一起來看看Intel的歷代處理器。

英特爾（Intel）再次強調如何實現 2.5D 和 3D 晶片塊（tile）設計，所需要的最新架構和封裝創新，同時也宣示引領晶片製造的新時代，並在未來數年內繼續推動摩爾定律的發展。

英特爾（Intel）將採用混合鍵合（hybrid bonding）技術，在封裝中提升超過 10 倍互連密度的過程、電晶體微縮達成 30% 至 50% 面積改善，前進埃（angstrom）製程時代。

Intel 首屆 Innovation 活動中，執行長 Pat Gelsinger 宣布公司將回歸以開發者為本的精神，亦指出「摩爾定律」依然存在，甚至於「活得很好」，半導體產業的進步並沒有停滯不前。