近日台積電業務發展高級副總裁張曉強(Kevin Zhang)博士在TechTechPotato YouTube頻道接受採訪時,提到了關於「摩爾定律已死」這個過去幾年來業界爭論不休的話題。而他向主持人Ian Cutress表示,「只要我們能繼續推動技術規模化,我不在乎摩爾定律是活著還是死了。」
產業內對摩爾定律是否已經失效存在不同的看法。一些人認為由於2D微縮技術的物理極限,摩爾定律已經失效;而另一些人則相信技術創新仍在推動摩爾定律的延續。
重新定義摩爾定律
張博士表示,只要微縮技術能夠繼續推動產業前進,他並不在意摩爾定律是活著還是死了。他指出,很多人將摩爾定律狹隘地定義為2D微縮技術,但這已經不再是晶片的唯一的發展途徑。
傳統的摩爾定律基於2D微縮技術,即通過縮小晶體管尺寸來增加晶體管密度。然而,這種方法正面臨物理極限。可是,現在產業透過3D集成、晶片和先進封裝等技術繼續實現功能和性能的提升。例如,TSMC在晶片和集成封裝方面的創新,使得在小型化的同時提高性能和能效成為可能。
事實上,台積電的優勢在於它能夠每年引入新的技術,並提供客戶所尋求的性能、功耗和面積 (PPA) 改進。大約十年來,蘋果公司一直是台積電的頂級客戶,這就是為什麼台積電技術的演變幾乎相當於iPhone處理器的發展歷史。
同樣,AMD 的 Instinct MI300X / MI300A、NVIDIAH100/B200/GB200等一些列AI晶片都廣泛地採用了台積電的 2.5D 和 3D 封裝技術,這可能是代工廠能力的最佳示例。
「根據2D微縮尺度狹隘地定義摩爾定律——現在情況已不再如此,」張曉強說。「當你看到我們行業的創新熱潮時,我們實際上繼續尋找不同的方法,將更多的功能和能力內建到更小的外形尺寸中。我們將繼續實現更高水平的性能和更高水平的電源效率。因此,從這個角度來看,我認為摩爾定律或技術擴展將繼續下去。」
當被問及台積電在逐步改進節點技術方面的成功時,張曉強澄清說,他們的進步遠非小事。台積電強調,晶圓代工廠從 5nm 到 3nm 級節點的轉變過程導致每代 PPA 改善超過 30%。台積電繼續在主要節點之間進行較小但持續的增強,使客戶能夠從每一代新技術中獲益。
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