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AMD Zen 6 Medusa Point APU 曝光，採用 FP10 封裝，台積電 3nm 製程，搭載 RDNA 3.5 核顯，效能再升級！

AMD與北京舉行AI PC創新峰會，分享對個人電腦AI發展的趨勢分析，並展示專為電競筆電設計Ryzen 9000HX系列處理器，以及搭載3D V-Cache的Ryzen 9 9955HX3D處理器。

GTC 2025上，Nvidia CEO 黃仁勳 宣布了 Blackwell Ultra、Vera Rubin 及 Feynman 三大 GPU 架構，將於 2025 至 2028 年陸續登場。

AMD Ryzen處理器2月銷量稱霸！深入分析Ryzen系列熱銷原因、Intel面臨的挑戰，以及AMD在營收占比上的巨大優勢。看AMD如何崛起，Intel如何轉型。

搭載「Snapdragon X」系列處理器的個人電腦（PC）已超過80款正在開發中，並預計在2026年突破100款大關。此舉被視為高通積極搶攻筆電市場。

AMD發表採用Zen 5運算架構搭配3D V-Cache技術的Ryzen 9 9950X3D / 9900X3D等處理器，筆者將介紹它們的特色，並針對前者進行效能實測。

AMD Ryzen 9 X3D 系列處理器價格及上市時間公布，3D V-Cache 技術再進化

以模組化筆記型電腦聞名的Framework先前在Computex 24台北國際電腦展就預告他們會推出筆記型電腦以外的產品，如今揭曉答案為模組化桌上型電腦。

Apple 今日發表 M3 Ultra 處理器，採用 UltraFusion 封裝架構，將兩顆 M3 Max 晶片整合，提供更高效能與更快的資料傳輸。

跑分數據亦揭露 N1X 晶片的預設時脈為 3.2GHz，考量到晶片尚處於早期開發階段，Geekbench 上的數據可能未能完整呈現最終產品的實力。

高通 Snapdragon X2 系列桌上型電腦 CPU 曝光，搭載 18 核心 Oryon V3，採用 SiP 封裝設計，整合 SSD 與記憶體，挑戰桌上型電腦 CPU 市場。

Intel於MWC 25（世界行動通訊大會）前夕發表新款Xeon 6處理器，推出多款有搭載效能核心（P-core）以及針對行動通訊內建vRAN Boost的型號。