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美光發佈全新256GB MRDIMM記憶體：規範最初由AMD提出 卻僅支援Intel

美光科技宣布推出 Crucial P310 2230 Gen4 NVMe 固態硬碟（SSD），採用 M.2 2230 規格尺寸，提供纖薄精巧的解決方案。

SK hynix 計畫建立一個戰略性的"三角聯盟"，由台積電（TSMC）負責半導體，NVIDIA（NVIDIA）負責產品設計，最終產品可能具有革命性意義。

同比增長 105%，報告稱 HBM 晶片明年月產能突破 54 萬顆

由於 NVIDIA 預計將在 GeForce RTX50 Blackwell GPU 上使用下一代 GDDR7，因此競爭可能會和需求一樣激烈。

第三季度DRAM和VRAM價格有望攀升 這要歸功於伺服器的需求

世界上最後一家生產 100GB 三層和 128GB 四層 BDXL 光碟的工廠準備永久關閉生產線。

三星成立新的HBM團隊：推進HBM3E和HBM4開發工作

2025年隨著 AI應用完善、能處理複雜任務、提供更好的使用者體驗並提高生產力，將帶動消費者對於更智慧、更高效的終端裝置需求迅速增長，

三星將上調SSD、記憶體價格15-20%

鎧俠公佈3D NAND快閃記憶體發展藍圖 計畫2027年實現1000層堆疊

SK 海力士官宣“業界最高性能”固態硬碟 PCB01，今年內量產上市