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Intel 的高階顯卡 Arc B770 最快可能會在 2025 年台北國際電腦展（Computex）登場，市場定位預估直接的競爭對手將是 NVIDIA 尚未發布的 RTX 5060。

UMC與Intel在晶圓代工服務展開合作，共同推動Intel 12製程節點之業務，預計於2027年1月正式量產。

在Intel Foundry Direct Connect 2025活動上，Intel多位主管以及合作夥伴說明多種先進製程的特色與技術，強調效能表現優勢。

Intel Foundry Direct Connect 2025活動中說明多項先進製程、先進封裝技術，執行長陳立武也於大會開幕發表主題演說。

近年來遊戲市場悄然發生變化，新一代掌機強勢回歸，家用主機市場逐漸遇冷，而 PC 遊戲的影響力則持續攀升，在眾多條件交互作用之下，進入了新的發展階段。

Intel於Core Ultra處理器技術交流暨AI PC體驗會發表行動版Core Ultra 200 HX系列處理器的效能表現，並與多位合作夥伴共同分享AI應用實例。

各品牌導入 Intel Core Ultra，從AI助理、生成式影像到虛擬直播應用，揭示PC人工智慧應用新格局。

Intel於新一代Core Ultra處理器技術交流暨AI PC體驗會中，說明針對Core Ultra 200S桌上型處理器推出的全新超頻範本檔，能在維持保固的前提下改善遊戲效能表現。

Intel 終於開始正視其 Arc GPU 在較舊電腦上出現的效能問題，並已展開調查以找出問題根源並加以解決。此舉顯示 Intel 對於提升 Arc GPU 在各種平台上的相容性和效能的重視。

Intel Foundry於先進封裝策略線上說明會中解說EMIB、Foveros、Foveros Direct 3D等多種先進封裝技術之特色與優勢，滿足AI時代的高階晶片需求。

2025超流體先進散熱論壇於3月12日於台北南港展覽館舉行，工研院、Intel與眾多生態系合作夥伴帶來多種針對伺服器以及資料中心設計的散熱方案。

LG 升級旗下 gram、gram Pro、gram Pro 2-in-1 筆電規格，同時推出全新入門 gram Book系列。