半導體/晶片的最新熱門文章 - 第 27 頁

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小米 14 預計將首發驍龍 8 Gen 3 處理器，發佈時間可能在雙十一前

cnBeta 發表於 2023年9月19日 09:30

消息稱小米 14 系列手機很有可能首發驍龍 8 Gen 3 處理器，雙十一前發佈

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cnBeta 發表於 2023年9月19日 08:30

台積電這家全球最大的晶圓代工商正在延期裝置接收，作為削減成本的措施，同時更好地處理客戶需求。

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cnBeta 發表於 2023年9月18日 13:00

雖然性能還沒有達到x86伺服器CPU的水準，但，RISC-V供應商在短時間內取得了長足的進步。

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tzuchin 發表於 2023年9月18日 09:30

Intel 最新處理器 Core Ultra 7 1002H 規格流出: 16 核、時脈 5GHz

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tzuchin 發表於 2023年9月17日 07:30

默克以整合材料、數位平台及永續創新三大主軸，與客戶攜手超越業界極限

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KKJ 發表於 2023年9月16日 15:30

A17 的 CPU 還是「萬年不變」的 6 核，依然分為 2 個性能核、4 個能效核，只是進行了些微的製程改進。相較之下，GPU 部分變化巨大。

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cnBeta 發表於 2023年9月16日 07:32

AMD Zen4+Zen4c大小核首次現身瘦身35％

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janus 發表於 2023年9月15日 16:30

良率僅有1.7%的產品當然找不到客戶，但是而養殖的雞鴨卻有明確的需求。

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tzuchin 發表於 2023年9月15日 15:00

Intel 將出售 IMS Nanofabrication 事業的少數股權給台積電

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cnBeta 發表於 2023年9月13日 16:30

AMD 官方宣布將在明年推出 Zen5 架構，那麼再往後的 Zen6 呢？

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tzuchin 發表於 2023年9月13日 15:15

ASML 的高 NA 曝光機將再次改變半導體工廠的組態，因為它們不僅採用了新的光學技術，還需要新的更大的光源

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tzuchin 發表於 2023年9月13日 12:00

AMD 汽車車規級 Zynq UltraScale+ 多重處理系統晶片（MPSoC）在攝影機提供立體與單眼影像處理。