半導體/晶片的最新熱門文章

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三星3奈米製程終於有望拿下大單，新獲高性能伺服器晶片代工訂單

cnBeta 發表於 2023年10月13日 14:00

在三星與台積電都進入 3nm 製程的時代之後，未來 3nm 製程將會成為晶圓代工市場的主流。

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EUV 曝光技術的新救星，三星正打算用石墨烯EUV 光罩護膜來彎道超車台積電

36Kr 發表於 2023年10月08日 14:30

三星電子顯然也意識到了 EUV 光罩護膜在提升 EUV 良率的重要性，一直在積極開發和評估由碳奈米管和石墨烯製成的 EUV 光罩護膜，旨在開發滿足 92% EUV 透射率的石墨烯護膜。

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三星3nm GAA製程需要70%良率才能贏得高通訂單，但目前進度依然遠遠不及

cnBeta 發表於 2023年10月08日 09:00

三星3nm GAA工藝需要70%的良率才能贏得高通訂單進度目前依然舉步維艱

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台積電市值已蒸發770億美元，分析師指晶片產業復甦或許沒有這麼快

NetEase 發表於 2023年10月04日 16:30

台積電市值已蒸發770億美元晶片行業復甦或需更長時間

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英特爾開始在愛爾蘭工廠使用EUV量產4奈米晶片，高呼這將是趕上台積電的「里程碑」

cnBeta 發表於 2023年10月03日 10:30

英特爾表示，憑藉製造技術，它有望奪回領先地位，並表示將與台積電的最佳技術相媲美。

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告別摩爾定律，「黃氏定律」時代來臨：GPU AI推理性能10年提升1000倍

cnBeta 發表於 2023年10月02日 16:00

正當人們爭論摩爾定律是否已死的時候，最近NVIDIA官方發表了一篇與「黃氏定律（Huang's Law）」相關的技術文章。

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性能大漲 50%！高通 Snapdragon 8 Gen3 跑分曝光：天璣 9300 能否更勝一籌？

cnBeta 發表於 2023年10月01日 15:30

性能大漲近50%！高通驍龍8 Gen3跑分曝光：天璣9300能否更勝一籌？

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3nm製程需求沒想像中的高，2024年ASML EUV曝光機出貨量可能下降30%

cnBeta 發表於 2023年10月01日 09:00

由於3nm製程需求低迷 2024年ASML EUV曝光機出貨量可能下降30%

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碾壓 H100！NVIDIA GH200 超級AI晶片首秀，性能躍升 17%

36Kr 發表於 2023年10月01日 08:30

碾壓H100！NVIDIAGH200超級晶片首秀性能躍升17%

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Intel 高層確認，未來的 CPU 中也將採用類似 AMD 的 3D V-Cache 技術

cnBeta 發表於 2023年9月30日 09:30

英特爾確認將在未來CPU中使用AMD風格的3D堆疊式快取記憶體技術

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繼蘋果、聯發科後台積電3奈米製程又有重量級大單：傳將接下高通5G晶片訂單

NetEase 發表於 2023年9月28日 17:30

台積電3奈米製程又有重量級客戶加入有望奪高通5G大單

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AMD發佈EPYC 8004 系列處理器：96 個 Zen 4c 核心、不可思議高能效

KKJ 發表於 2023年9月27日 08:45

Zen 4 EPYC 家族終於補齊最後一塊拼圖：Siena EPYC 8004 系列來了！