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Intel在Panther Lake與Clearwater Forest等處理器使用Intel 18A製程節點，導入RibbonFET與PowerVia等技術，藉由先進封裝將多種模塊組合成單一處理器。

台積電一直計畫到 2025 年開始量產採用 2 奈米製程的晶片。按照這一計畫，iPhone 17 Pro 內的A19 晶片將成為首款採用該製程的產品。

應用材料公司（Applied Materials）宣布推出多項創新技術，協助客戶運用 EUV 持續進行 2D 微縮，並展示業界最完整的次世代 3D 閘極全環（GAA）電晶體製造技術組合。