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新聞 CoWoS準備退位?台積電最新CoPoS封裝黑科技,用玻璃基板搞定AI晶片過熱變形難題 janus 發表於 2026年7月02日 08:30 Plurk 台積電因應 AI 算力需求,積極研發以玻璃基板為核心的 CoPoS 技術。玻璃基板具備卓越平整度與熱穩定性,能有效克服大尺寸晶片封裝的物理極限,透過面板級製程大幅提升生產效能。這項突破...