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NVMe SSD 追求高速的同時，難免伴隨高溫廢熱，控制器耗電量更水漲船高，對於小型、行動產品相當不利。Toshiba Memory 除了生產高速 XG6 系列 M.2 NVMe SSD，同時也針對輕薄導向產品推出 BG4，使用 M.2 1620 或是 M.2 2230 尺...

小型、迷你型電腦系統的散熱問題是個不小的難題，縱使當代已可做出轉換效率 90％ 以上的供電迴路，多核高時脈 CPU 處理器該如何保持冷靜，卻不斷考驗著業界設計。Acer 於 IFA 展覽發表會宣布推出新一代熱介面材料 Predator PowerGen，作為散熱膏的效果甚至...

AMD 第三代 Ryzen 桌上型系列處理器採用 chiplet 架構，CCD 負責運算任務、IOD 負責輸出/輸入工作，讓 AM4 主流平台邁入實體十六核心里程碑。考量多數玩家應用環境無法針對多執行緒最佳化，此時 Ryzen 7 3800X 擁有最高的基礎時脈 3.9GH...

Intel 昨日在台同步舉辦第十代 Core 系列處理器代號 Comet Lake 發表會，會後更聚集技術型媒體針對桌上型與行動版處理器效能進行交流，除了能夠先行一窺 Ice Lake 內建顯示繪圖、深度學習指令集加速效果，亦針對碩果僅存 2 家主要 x86 處理器廠商效能...

Intel 於今年 8 月初以代號 Ice Lake 處理器，產品線正式跨入第十代 Core 系列處理器，如今第二波同樣以行動市場為訴求，以 Comet Lake U、Comet Lake Y 產品切入，但相關功能特性並不若 Ice Lake 進步幅度，而是以處理器運算力作...

Mini-ITX 版型主機板說簡單也不簡單，170mm 見方須擺設足夠多的零件，又要同時兼顧配置合理性。GIGABYTE 近期採用 AMD X570 晶片組推出 X570 I AORUS Pro WiFi，各項零件擺放位置經過仔細考量，可安裝 2 個 M.2 2280 SS...

AMD 官網於這幾天悄悄更新下一世代 Radeon RX 600 系列顯示卡詳細資訊，並提供 Radeon RX 640～Radeon 610 之間一共 5 款選擇，瞄準 OEM 桌上型與筆記型電腦市場。內部實則為 GCN 4.0/3.0/1.0 繪圖顯示架構的再一次變身，...

AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列，將標準 JEDEC 記憶體支援頻率上調至 DDR4-3200，Micron 美光通路品牌 Crucial 記憶體模組，JEDEC DDR4-3200 近日也在台灣通路出現，就讓我們來看看 E-die 16GB 雙 rank 模組...

與 AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列共同首發的 Phison PS5016-E16 PCIe 4.0 x4 控制器，目前最快可提供 5GB/s 讀取頻寬，Phison 再接再厲於 Flash Memory Summit 期間宣布 2 款 PCIe 4.0 SSD...

Toshiba 於今年 Flash Memory Summit 舉辦期間，公布與 Japan Aviation Electronics 合作開發，針對非揮發性記憶體的 XFMEXPRESS 規範，指在解決目前 M.2 SSD 厚度過厚、BGA 嵌入式封裝又難以更換的問題。X...

市面不乏高速 NVMe SSD，配備散熱片的產品也不在少數，但具備實質效用大面積鰭片卻屈指可數。Team Group 十銓科技繼 Cardea M.2 PCIe SSD 之後，近期推出第二代 Cardea II M.2 PCIe SSD，T-Force 紅色電競鰭片式散熱模...

Phison PS5016-E16 PCIe Gen4 SSD 控制器不寂寞，Marvell 正式發表 3 款同樣支援 PCIe Gen 4 的 88SS1321、88SS1322、88SS1323。相較於 Phison 仍然使用 28nm 製程，Marvell 這幾款 S...