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SK海力士HBM4記憶體預計2025量產，頻寬達2.0 TB/s！與NVIDIA合作，領先HBM3E，伺服器記憶體同步升級，挑戰三星。

AMD Ryzen 5 7733HS 處理器規格曝光，6核心12線程，聯想獨佔？分析其快取記憶體、頻率及與7535HS差異，探討市場定位。

美國司法部調查 TP-Link 壟斷與國安風險，聚焦路由器定價策略。深入分析潛在影響，揭露美國政府反壟斷決心。

高通三星合作？傳驍龍8 Elite Gen 2晶片將採三星2奈米製程，目標2026年Galaxy手機。三星晶圓代工尋求新機遇。

華碩主機板意外洩漏AMD Ryzen Threadripper 9000系列規格！最高96核心，支援PCIe 5.0，或將導入X3D快取記憶體技術，效能更上一層樓！

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iPhone 17e上市計畫未定？蘋果公司評估中，規格升級有限，市場反應待觀察。A19處理器、MagSafe無線充電成潛在亮點。

Intel Panther Lake處理器採用18A製程，搭載全新CPU、Xe3 GPU及第五代AI引擎，預計2025年問世，重奪行動市場。

台積電SoIC先進封裝技術，蘋果M5晶片，效能提升，功耗降低。了解SoIC技術如何革新晶片設計，為MacBook Pro等產品帶來更強大的效能。

台積電N2製程導入GAAFET技術，試產缺陷率表現優異，媲美N5/N4，預計年底量產。晶片產量提升是降低缺陷率關鍵。