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BOOX Mira Pro系列產品新增Color Version型號，與黑白版本同樣維持25.3吋可視範圍，並加入4096色彩色顯示功能。

AOKZOE推出的A1X掌上型電腦搭載解析度為1920 x 1200的8吋觸控螢幕，以及AMD Ryzen AI 9 HX 370處理器，提供相對強悍的遊戲效能。

UMC與Intel在晶圓代工服務展開合作，共同推動Intel 12製程節點之業務，預計於2027年1月正式量產。

在Intel Foundry Direct Connect 2025活動上，Intel多位主管以及合作夥伴說明多種先進製程的特色與技術，強調效能表現優勢。

高通三星合作？傳驍龍8 Elite Gen 2晶片將採三星2奈米製程，目標2026年Galaxy手機。三星晶圓代工尋求新機遇。

Intel Foundry Direct Connect 2025活動中說明多項先進製程、先進封裝技術，執行長陳立武也於大會開幕發表主題演說。

台積電SoIC先進封裝技術，蘋果M5晶片，效能提升，功耗降低。了解SoIC技術如何革新晶片設計，為MacBook Pro等產品帶來更強大的效能。

台積電N2製程導入GAAFET技術，試產缺陷率表現優異，媲美N5/N4，預計年底量產。晶片產量提升是降低缺陷率關鍵。

Intel於Core Ultra處理器技術交流暨AI PC體驗會發表行動版Core Ultra 200 HX系列處理器的效能表現，並與多位合作夥伴共同分享AI應用實例。

Intel於新一代Core Ultra處理器技術交流暨AI PC體驗會中，說明針對Core Ultra 200S桌上型處理器推出的全新超頻範本檔，能在維持保固的前提下改善遊戲效能表現。

從目前公布的資訊來看，Intel 18A 不僅在效能與功耗方面取得顯著突破，也具備與台積電 2nm 製程正面對決的實力。

蘋果iPhone難以在美國製造？英特爾前執行長季辛吉點出供應鏈轉移的挑戰，以及美國關稅政策對蘋果股價的潛在影響。

A14 製程在相同功耗下，將比即將於今年稍晚進入量產的 N2 製程快上最多 15%。

LILYGO T-Deck Pro是款搭載3.1吋電子紙顯示器的傳呼機套件，除了支援常見的Wi-Fi、藍牙、4G行動通訊，還支援LoRa低功耗廣域網路功能。

此舉將迫使市場加快從DDR4向DDR5的轉型腳步，尤其是PC OEM廠如戴爾、惠普、華碩、宏碁等，可能會優先導入DDR5記憶體配置。