Samsung GALAXY S4 完全拆解,用了什麼料?

▼ Sim 卡槽也採用軟性印刷電路板設計。

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▼ TriQuint TQM7M5022 晶片用來放大手機信號。

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▼ Intel 為 Samsung GALAXY 提供了 Intel PMB5745 Baseband 晶片。

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▼ Skywork 推出 SKY77615-11 晶片用來放大功率。

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▼ Samsung S2MPS11 則為驅動顯示器的 PMIC Driver 晶片。

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▼ Samsung 全新設計的 Exynos 5410 1.8GHZ  4+4 核處理器,採用和 2GB RAM 封裝的設計。

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▼ Samsung NAND 快閃記憶體,將依據所購買的型號不同,而有 16/32/64GB 三種不同容量。

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▼ Qualcoom ESC6270 為 GSM Baseband 晶片。

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▼ Broadcom BSM4752 則提供 GPS 功能。

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本文轉載自 VR-Zone 中文版

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bbb1206
1.  bbb1206 (發表於 2013年3月15日 05:56)
果然是兩光的8核心+塑膠玩具殼
用自家cpu應該還會傳承死雞基因
這cpu還弱到靠爸 騙錢手機又1支囧rz
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