NVIDIA 目前還沒有公布 Feynman 架構的任何規格細節 。目前只知道它會搭配下一代 HBM 記憶體 ，而且最快也要等到 2027年 才會問世 。
不過，Feynman 這一代 GPU 將會有一個重要的變化，那就是它會率先採用台積電的 A16 製程 ，也就是 1.6 奈米等級的製程技術 。這個 A16 製程是 2 奈米之後的下一個節點 ，事實上它才是最初 2 奈米的完整版本 。
除了具備 N2 製程的 GAA 電晶體結構之外 ，A16 製程還有一個獨家絕招，那就是加入了背面供電技術 。這項做法類似 Intel 在 18A 製程中採用的 PowerVia ，但台積電的背面供電技術路線有所不同 。他們使用的是 SRP 背面供電 ，可以提升晶片密度和效能 ，同時也加強了供電能力 。
根據台積電的說法 ，跟 N2P 製程相比，A16 在相同 Vdd（工作電壓）下，效能可以提升 8% 到 10% ；若是在相同速度下，功耗則能降低 15% 到 20% ，而且晶片密度更高達 1.10 倍 。這項製程特別適用於有複雜訊號線路和高密度供電線路的高效能運算 (HPC) 產品 。
總而言之，A16 製程比起 N2 製程更適合 AI 晶片 ，能效會更高 。這可能跟未來 AI 晶片的功耗只會越來越高有關 。現在的 Vera Rubin Ultra 功耗都已經超過 4000W ，就算使用液冷散熱都有很大的壓力 ，而 Feynman 這一代的功耗只會再往上增加 。
NVIDIA 的 Feynman 將會是台積電 A16 製程的第一個客戶 ，這也是 NVIDIA 20多年來再次率先採用台積電的全新製程 。要曉得，過去十多年來都是 Apple 搶先採用新製程 。不過，NVIDIA 今年或明年就會取代 Apple 的地位 ，成為台積電最大的客戶 。
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