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黃仁勳沒在客氣!NVIDIA 傳獨家包下台積電 A16 製程,蘋果竟然選擇跳過?

黃仁勳沒在客氣!NVIDIA 傳獨家包下台積電 A16 製程,蘋果竟然選擇跳過?

AI 霸主 NVIDIA 為了維持算力領先,再度出手搶佔先進製程產能。根據供應鏈消息指出,NVIDIA 已確認成為台積電 A16 製程節點的首位、也是目前「唯一」的客戶。這項專為高效能運算(HPC)量身打造的技術,預計將用於 NVIDIA 2028 年推出的殺手級產品——「Feynman」(費曼)系列 GPU

黃仁勳沒在客氣!NVIDIA 傳獨家包下台積電 A16 製程,蘋果竟然選擇跳過?

A16 製程強在哪?專為 AI 打造的神兵利器

台積電的 A16 製程可說是下一個世代的技術指標。它採用了奈米片(Nanosheet)電晶體結構,並首度導入超級電軌(Super Power Rail, SPR)背面供電技術 。簡單來說,這項技術能讓晶片在塞入更多電晶體的同時,還能解決供電不穩與散熱問題。

根據數據顯示,A16 相較於 N2P 製程,運算速度提升了 8% 至 10%,功耗卻降低了 15% 至 20%,邏輯密度也提高了 7% 至 10% 。由於技術複雜且成本高昂,初期產量有限,主要由 NVIDIA 率先進行試產

蘋果為何不跟?兩大陣營策略大不同

有趣的是,長期佔據台積電先進製程首發名單的蘋果(Apple),這次似乎有不同打算。據悉,蘋果在進入 2nm 時代後,將選擇跳過 A16 製程,直接放眼更先進的 A14 製程 。這顯示出蘋果與 NVIDIA 在產品迭代節奏上的差異,NVIDIA 更急需針對 AI 伺服器優化的製程技術。

台積電先進製程客戶策略對比:NVIDIA vs. Apple

比較項目 NVIDIA (輝達) Apple (蘋果)
A16 製程策略

 

獨家採用 / 首發客戶

 

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目標產品

Feynman 系列 GPU (2028 年) 

 

M 系列 / A 系列晶片 (推測直攻 A14)
製程需求重點

AI 加速、HPC 高效能運算、散熱 (背面供電)

行動裝置功耗平衡、成本效益
近期主力製程

3nm (Rubin 系列)、A16 (Feynman 系列)

3nm (M3/M4/A17/A18)、2nm (預期)

 

黃仁勳的四年藍圖:Blackwell 只是開始

NVIDIA 執行長黃仁勳在 GTC 2025 大會上,大方公開了未來四年的 AI GPU 發展藍圖,展現了驚人的更新速度

  • 2025 年:Blackwell Ultra

  • 2026 年:Rubin(採用台積電 3nm

  • 2027 年:Rubin Ultra

  • 2028 年:Feynman(採用台積電 A16

這款以物理學家費曼命名的 GPU,被視為繼 Blackwell 架構後最具突破性的產品,將成為 NVIDIA 鞏固 AI 王朝的核心戰略武器 。為了配合這張藍圖,台積電高雄 P3 廠預計將於 2027 年開始大規模量產 A16 製程,全力支援 NVIDIA 的產能需求

 

 

KKJ
作者

快科技成立於1998年,是驅動之家旗下科技媒體業務,中國極具影響力的泛科技領域媒體平台之一。

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