台積電美國廠業績大爆發！Apple、Nvidia 訂單塞爆，Fab 21 單季營收衝破 400 億

台積電（TSMC）位於美國亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠量產進展超乎市場預期！在蘋果（Apple）、超微（AMD）與輝達（NVIDIA）等全球頂級科技巨頭強勁訂單湧入下，該廠單季營收創下歷史新高，單廠銷售額佔台積電集團總營收比重正式突破 4% 大關。

根據美國投資銀行（Bank of America）發布的最新深度研究報告指出，亞利桑那州 Fab 21 廠自 2025 年第一季首次實現單季獲利以來，對台積電整體的獲利與營收貢獻度呈現階梯式穩步增長。回顧 2025 年第二季，該廠僅貢獻集團總獲利的 1% 以及總營收的 2%；雖然 2025 年第三季因初期產線折舊與製程調整出現獲利短暫下滑，但隨後各項關鍵財務與營運指標迅速重拾上升動能。進入 2026 年第一季，該廠對集團獲利貢獻率突破 3%，營收佔比也攀升至相同水準。

到了 2026 年第二季，亞利桑那州工廠的營收規模進一步猛爆性擴張，單季營收總額一舉突破 400 億新台幣大關，推動其佔集團整體銷售額比重正式跨越 4% 門檻。雖然受產能擴充與設備攤提影響，該季獲利貢獻率微幅回落至 3% 以下、單季獲利未達 190 億新台幣，但若對照台積電 2026 年第二季合併營收高達 1.2 兆新台幣、年增率高達 36% 的龐大體量來看，單一海外新廠能繳出破 400 億新台幣的營收成績單，表現無疑極為強勁。

4nm/3nm 先進製程火力全開！

在產能佈局與製程技術方面，亞利桑那州整體園區規劃了三個階段的晶圓廠建設。

目前第一階段（Phase 1）已全面投入商業化量產，主要採用成熟且具備高效能優勢的 4 奈米（4nm）先進製程技術。最新產業報告明確指出，該廠區正全速為全球 AI 晶片霸主輝達代工生產頂級 AI GPU 晶片。不過，由於台積電領先業界的高階 CoWoS 等先進封裝產能目前仍高度集中於台灣本土，因此在美國完成晶圓製造後的晶片，仍需透過空運送回台灣完成最終的封裝與測試工序。

為了進一步滿足北美大客戶對在地化晶片製造與先進封裝的迫切需求，台積電的後續擴建工程正馬不停蹄推進。規劃中的第二階段（Phase 2）廠區將全力聚焦於 3 奈米（3nm）先進製程技術的晶圓生產；第三階段（Phase 3）更將推進至全球最前沿的 2 奈米（2nm）及 1.6 奈米（A16）製程節點。

值得關注的是，台積電日前也已正式在亞利桑那廠區內動工興建首座海外先進封裝設施，未來一旦落成啟用，將可大幅縮短跨國運輸週期，在美國本土形成完整的晶圓代工與先進封裝生態鏈。

台積電管理層在近期法說會中也多次強調，公司全球製造足跡的拓展旨在為全球客戶提供更具韌性的供應鏈支援，而客戶亦展現出高度意願共同分攤海外生產成本。隨著亞利桑那州 Fab 21 廠營收佔比突破 4% 並持續攀升，台積電不僅成功化解了「美國製造掏空獲利」的地緣政治質疑，更向全球半導體產業界證明其跨國高階製程管理與獲利轉化能力。預計在後續季度的 AI 伺服器與旗艦智慧型手機換機潮拉動下，這座美洲旗艦晶圓廠的營運動能將持續維持高速成長。