Intel 執行長老實說：CPU 訂單多到接不完、只能供貨 50%！還大膽警告 AI 晶片太依賴台積電很危險？

在美國科羅拉多州丹佛市舉行的 Splunk.conf26 大會上，英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）坦承，面對當前市場暴增的採購訂單，英特爾目前僅能滿足約 50% 的客戶需求。不僅反映出 AI 代理（AI Agent）與推論工作負載爆發引發的結構性轉變，也讓陳立武大膽向業界發出警告：若全球高達 95% 的尖端 AI 晶片製造持續重押單一家晶圓代工廠，整個產業鏈將承擔無法承受的巨大風險。

AI 代理全面點燃，CPU 為何成為調度算力的隱形瓶頸？

在市場普遍認為 AI 時代由 GPU 獨領風騷的認知下，CPU 的缺貨顯得格外耐人尋味。

陳立武在對談中分析，GPU 主要負責高強度的深度學習模型訓練，然而一旦進入實際部署的推論階段，背後的架構邏輯便截然不同。隨著自主運行、高頻繁互動的 AI 代理數量呈現幾何級數增長，系統不僅需要龐大的通用運算力來執行各類應用程式與安全邏輯，更必須仰賴強大的 CPU 去統籌指揮多顆 GPU 協同工作。

換言之，GPU 負責攻堅重型運算，但整個分散式系統的調度指揮官依然是 CPU，這使得資料中心對高階 CPU 的渴望水漲船高。

「現在 CPU 的需求真的太高了，我們只能供應大約一半的客戶量。」陳立武直白地形容當前的缺貨窘境：「許多企業執行長親自打電話向我要貨，但我能給的回答只有抱歉，因為現階段我們根本做不出足夠的晶片。」

全押單一代工廠風險過高？英特爾拿 14A 製程與 EMIB 叫板 CoWoS

面對當前先進製程的版圖，陳立武毫不避諱地指出產業鏈的潛在危機。目前包含輝達（NVIDIA）、超微（AMD）乃至蘋果（Apple）等美國科技巨頭，幾乎將所有尖端 AI 晶片的製造全數交給台積電（TSMC）。研調機構 Counterpoint 的統計數據顯示，台積電在 2026 年第一季已拿下全球晶圓代工超過 70% 的營收份額，大幅領先三星電子（Samsung Electronics）、中芯國際與英特爾。陳立武認為，將超過 95% 的關鍵產能集中在單一供應商手中，將使全球供應鏈的脆弱度急遽拉高。為此，英特爾正極力爭取更多外部 AI 晶片代工訂單，試圖證明自身同時具備晶片設計、晶圓製造與先進封裝三位一體的能力。

然而，重振代工業務絕非一蹴可幾，尤其英特爾先前在 14A 製程的良率爬坡上走得相當艱辛。陳立武坦言晶圓製造需要嚴格的缺陷率管控與海量資本投入，不過過去 18 個月情況已逐步好轉；英特爾已在 2026 年 4 月成功與特斯拉（Tesla）及 SpaceX 主導的 Terafab 專案簽約導入 14A 製程，首款成品預計於 2028 年中正式問世。

封裝基板產能遭台日大廠綁定，後段先進封裝成兵家必爭之地

除了前段晶圓微縮的良率挑戰，後段先進封裝更是左右產能交付的死穴。陳立武特別強調，未來的半導體演進已全面轉向系統級封裝（System-level Packaging），如何將 CPU、記憶體與各式 I/O 裸晶（Die）整合在同一封裝內，極度考驗工程經驗。

英特爾正全力推廣其自研的 EMIB（嵌入式多晶片互連橋）技術，利用矽橋技術直接在封裝內部連通多顆裸晶，正面對決台積電以矽中介層（Interposer）為核心的 CoWoS 方案。為了強化後段研發與製造體質，英特爾更在 2026 年 6 月延攬前 SK 海力士（SK Hynix）執行長李錫熙（Lee Seok-hee）出任資深副總裁，外界亦高度關注英特爾是否可能藉此與 SK 海力士在 HBM 基礎邏輯裸晶（Base Logic Die）生產上促成合作。

不過，先進封裝眼下同樣面臨結構性斷鏈。陳立武透露，封裝基板（Substrate）已成為當前最棘手的產能瓶頸之一，來自日本與台灣的基板大廠早已被各大客戶以高額預付款將產能鎖死。這意味著英特爾若想在 AI 晶片代工市場分庭抗禮，除了自身製程良率，如何突破外圍供應鏈的產能防線，將是這場漫長復興戰的真正考驗。