華碩 ROG Phone 5 外型意外被 DxO Mark 曝光,具備 3.5mm 耳機孔

華碩 ROG Phone 5 外型意外被 DxO Mark 曝光,具備 3.5mm 耳機孔

日前華碩預告將在 3/10 舉辦 ROG Phone 5 線上發表會,在發表會之前,DxOMark 已經曝光了 ROG Phone 5 的外型。

DxOMark 今日公布了 ROG Phone 5 的音效測試報告,報告首頁就曝光了還未正式發表的 ROG Phone 5 外型,看起來就如先前所爆料的一樣,機背多了點陣顯示的 ROG logo。

 華碩 ROG Phone 5 外型意外被 DxO Mark 曝光,具備 3.5mm 耳機孔

根據 DxOMark 測試報告,華碩 ROG Phone 5 採用高通 Snapdragon 888 處理器,機身頂端和底部中央配備雙揚聲器,並具備 3.5mm 耳機孔,音效具備 Dirac 調音技術支援,在 DxOMark 的測試下聲音表現為 79 分,在同樣測試下,iPhone 12 Pro Max 的音效表現為 74 分、ROG Phone 3 為 75 分、小米 10 Pro 為 76 分。

 

資料來源:DxOMark

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