新聞 《魔獸世界:至暗之夜》12.1「烏拉特克的詛咒」製作團隊專訪:解析盤蛇島、巢穴與房屋寵物新玩法 小治 發表於 2026年8月08日 15:15 Plurk 《魔獸世界》最新版本「烏拉特克的詛咒」將於 8 月 13 日登場,前往盤蛇島探索遠古歷史。本次更新不僅開放全新團隊副本,房屋系統更迎來重大升級。
新聞 馬斯克預告 Grok 4.6 下週強襲 AI 市場,參數規模 2.1 兆新版隨後硬拼 OpenAI 科客網 發表於 2026年8月08日 15:00 Plurk 馬斯克宣佈下週推出 Grok 4.6,透過監督微調與強化學習強化對話精準度。隨後 Grok 4.7 將以 2.1 兆參數震撼登場。馬斯克憑藉 Grok 4.6 與 Grok 4.7 的...
新聞 三星 Galaxy Z TriFold 二代三摺機明年見,還有 S27 Pro 跟 Fold Ultra 科客網 發表於 2026年8月08日 14:30 Plurk 三星計畫明年推出 Galaxy Z TriFold,這款三摺疊手機將納入 4+4 雙旗艦陣容。除了大幅提升產能,Galaxy Z TriFold 更展現領先技術,讓三摺疊手機成為明年最...
新聞 Windows 11變慢是它害的?網傳關閉這服務能加速,微軟專家急澄清:千萬別亂刪 科客網 發表於 2026年8月08日 14:00 Plurk 微軟高層針對 Windows 11 隱藏降速服務的傳聞公開闢謠,強調該背景服務實為系統診斷核心元件。透過釐清 Windows 11 運作機制,專家證實該背景服務並非效能殺手,提醒使用者...
新聞 放棄大學、直奔晶片廠:南韓半導體高中爆紅,顛覆傳統求職價值觀 janus 發表於 2026年8月08日 13:30 Plurk AI浪潮正衝擊傳統職涯路徑,南韓青少年選擇投身半導體技職教育,在AI時代提早鎖定高薪。這場變革顯示半導體產業對技術人才的強大需求,更讓學子能避開學歷貶值,透過實務能力重新定義職涯路徑,...
新聞 《Pokémon GO》迎接 PokémonXP 與 2026 世界錦標賽!兩款限定皮卡丘登場,團體戰、對戰獎勵同步加碼 Shaoyun 發表於 2026年8月08日 12:30 Plurk 《Pokémon GO》歡慶PokémonXP與2026世界錦標賽,8月25日起推出兩款全新扮裝皮卡丘、限定團體戰與野生寶可夢,GO對戰聯盟每天更開放最多75場對戰。
新聞 差點就買下NVIDIA!英特爾前CEO分析兩大失誤:當年砍掉Larrabee GPU計畫讓黃仁勳徹底超車 IFENG 發表於 2026年8月08日 11:00 Plurk 英特爾前執行長蓋爾辛格沉痛反思,企業的傲慢讓英特爾徹底錯過 NVIDIA 崛起。當年因短視放棄收購 NVIDIA,使公司在 AI 浪潮中失勢。這場轉型危機揭示了路徑依賴的代價,看一代巨...
新聞 Sony 多款新鏡頭名單曝光!從魚眼變焦到超望遠定焦原型鏡現身 August 發表於 2026年8月08日 10:30 Plurk 根據國外最新消息指出,Sony 目前正在測試多款處於開發階段的原型鏡頭,其中涵蓋了超廣角魚眼變焦、超望遠定焦以及輕巧的 G 系列定焦鏡頭,顯示出 Sony 意圖在不同拍攝領域進一步完善其鏡頭佈局。
新聞 索尼 PlayStation「模組化手把」專利曝光:首見可拆卸觸控螢幕、按鍵佈局隨你變 KKJ 發表於 2026年8月08日 09:30 Plurk 索尼最新專利揭示了未來遊戲設備的創新方向,這款模組化手把搭載了可拆卸觸控螢幕。透過模組化手把的磁吸自訂功能與觸控螢幕的即時通訊,玩家能隨心調整硬體佈局,在沉浸遊戲時享受更便捷的多工操作體驗。
新聞 Asus展示2026年全新ROG Strix Scar 18,拆開看看暴力散熱器長什麼樣 國寶大師 李文恩 發表於 2026年8月08日 09:00 Plurk Asus於Computex台北國際電腦展2026展出2026年版ROG Strix Scar 18,最高可選行動版GeForce RTX 5090顯示晶片,讓我們一起來看看它內部的散熱模組。
新聞 微軟高層說明 Windows 11 效能大優化,但民調揭露:近 4 成網友覺得更卡了 NetEase 發表於 2026年8月08日 08:30 Plurk 微軟宣示將針對 Windows 11 啟動底層架構改進,承諾透過記憶體優化釋放效能。然而最新民調指出,近八成用戶對於 Windows 11 這次的記憶體優化完全無感,官方承諾與實際體驗...
新聞 AI晶片需求太瘋狂!傳台積電將釋出部分CoWoS核心封裝訂單,日月光等封測大廠正準備搶AI大單! IFENG 發表於 2026年8月08日 07:30 Plurk 面對輝達AI晶片需求大爆發,台積電正積極擴大先進封裝外包規模,計畫將CoW製程委外給日月光等大廠,以緩解CoWoS產能極限。此舉帶動封測業擴產熱潮,展現台積電透過擴大先進封裝外包規模,...