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不再被台積電CoWoS產能綁架?高通、三星強攻「2.1D先進封裝」,用更低成本實現小晶片高速直連

不再被台積電CoWoS產能綁架?高通、三星強攻「2.1D先進封裝」,用更低成本實現小晶片高速直連

高通聯手三星啟動 2.1D 先進封裝 合作,藉由捨棄昂貴的 矽中介層 降低成本。這項 2.1D 先進封裝 技術成功繞過 矽中介層 的產能瓶頸,為次世代 AI 晶片提供極高性價比,力圖在...