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對於 PCIe 通道眾多的 HEDT 平台而言，該如何安裝多個 M.2 NVMe SSD 是個麻煩事，多數情況採用介面轉接卡，將 PCIe x16 插槽通道分為 4 個 M.2 M key 槽位。如今 ICY DOCK 推出可以直接使用 M.2 規格，無須先轉接成 U.2 ...
受限於 AMD Zen 2 微架構 Infinity Fabric 與記憶體時脈的除頻比例，一般使用情況的記憶體最佳解為 DDR4-3733 低延遲時序。G.SKILL 去年年底發表 AMD TRX40 將有 DDR4-3600 32GB x 8 條模組套裝，如今確認將以 ...
受惠於 AMD chiplet 設計以及 TSMC 7nm 製程，AM4 封裝面積能夠納入 2 個實體八核心 CCX 晶粒，推出實體十二核心、十六核心 Ryzen 9 3900X/3950X 處理器。需要多核心效能的 Mini-ITX 玩家同享福利，不必攀附 HEDT 平台...
GIGABYTE 近年依靠自己的品牌行銷，陸續補足玩家電腦內部品牌普及率，無論是原本的機殼、電源供應器、周邊設備，或是後來相當有趣的買二送二 RGB LED 記憶體模組、市場首波 PCIe 4.0 SSD、圓形 LCD 螢幕一體式水冷，如今更從電競擴大至創作者領域，推出單條...
高性能記憶體走向 2 個極端，其一為注重時脈速度的 GDDR，另外一種則是注重匯流排寬度的 HBM。Samsung Electronics 近日發表 Flashbolt 記憶體，為自家第三代 HBM2E，單針腳傳輸速度衝上 3.2Gbps，單顆堆疊 8 個 16Gb 顆粒，...
KIOXIA 和 WD 這兩家在 NAND 型快閃記憶體相互合作的廠商，近日正式宣布成功研發第五代 BiCS 系列 NAND 快閃記憶體。BiCS5 不僅在 3D 堆疊層數達到 112 層，I/O 頻寬也有所改良，相較前一世代 BiCS4，部分測試項目效能增進達 50％。
繼 Radeon RX 5700 系列與 Radeon RX 5500 系列之後，AMD 欲補足這 2 個市場中間的效能空缺，採用 Navi 10 晶片設計推出 Radeon RX 5600 XT，硬體規格僅削減 2GB GDDR6，Compute Unit 數量並未縮水，...
國內知名機殼製造商 InWin 迎廣科技，於 CES 展場展出旗下概念設計機殼以及最新款產品。Mini-ITX 系列推出 B1 機殼，圓潤外型加上線條裝飾，加上側板導入近期流行的燻黑半透明玻璃側板，並提供雙向擺放腳架，繼蕭邦後又一美觀 HTPC 機殼。
一如 AMD CEO Lisa Su 先前對媒體釋出的資訊，2020 年甫開始就推出代號 Renoir，Ryzen 4000 系列行動版處理器，此款產品沒有採用 chiplet，而是使用大家熟悉的單一晶粒，處理器、內建顯示、SoC 區塊均使用 TSMC 7nm 製程製造。
Intel 於此次 CES 2020 展前釋放許多好料，甚至連帶公布新世代行動版處理器代號 Tiger Lake 效能將有雙位數百分比提升，內建 Xe 顯示卡效能甚至是前一世代的 2 倍，獨立顯示卡 DG1 更成為整場活動的 one more thing，直接以遊戲展示開發進度。
今日 Intel 在 CES 2020 正式開展之前，邀請技術媒體搶先體驗 Intel 接下來 CES 展期即將隆重發表的產品，並對未來產品規劃提出大方向，包含第十代 Core 系列 H 版處理器、強化 AI 運算的 Tiger Lake，以及加入獨立顯示卡的 NUC Gh...
市場期盼已久，AMD Radeon RX 5700 XT 合作廠商自製版本終於在近期上市，加強散熱是 GIGABYTE AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 重點之一，以正逆轉 3 風扇 WINDFORCE 3X 與 3 槽加厚散熱器應付！甚至拉出 6 個...
