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晶片代工進入2奈米世代，台積電與三星的2奈米良率競賽白熱化。三星力拚2奈米良率，台積電則維持領先，一場高階訂單爭奪戰即將展開。

中國AI公司規避晶片禁令，以走私硬碟方式將資料運往馬來西亞訓練AI模型。美國加強管制，但走私硬碟與海外訓練AI模型，突顯了執法難度。

iPhone 17 Pro系列規格曝光，將迎來重大升級！iPhone 17 Pro系列或採用全新設計，並在相機、晶片等方面帶來顯著提升，引人期待。

搶瘋了！三星DDR4提前斷貨，美光現貨價飆漲五成　價格比DDR5還貴

華為積極挖角 NVIDIA AI 工程師，意圖挑戰 NVIDIA 在 AI 領域的地位。華為 透過 CANN 平台，積極建立自主 AI 生態系統，擺脫對 NVIDIA 的依賴。

雙方將合作研發一款新型堆疊式 DRAM 記憶體，並採用與現有高頻寬記憶體（HBM）不同的布線設計。

三星計畫中的 Galaxy S25 系列可能將全數改用 Snapdragon 8 Elite，不再同步推出 Exynos 版本。

5G 實測出爐：採用高通數據晶片的Android 手機表現大勝 iPhone 16e

Tensor G5 傳將採用 Arm Cortex 架構 CPU 核心，整合 Google 自研的影像訊號處理器。

在 AI 晶片效能競賽中，高頻寬記憶體（HBM）成為關鍵，而「TCB 熱壓鍵合」技術正主導封裝製程發展。本文解析 TCB 是什麼、為何重要，以及目前全球哪些設備廠商最具領先優勢。

LaurieWired 預言晶片停產導致科技倒退，John Carmack 認為軟體最佳化是解方。本文深入探討「零流片日」的末日景象與應對策略。

Google 近期傳出與台積電（TSMC）的合作將持續至少 3 到 5 年，預計一路延伸至 Pixel 14 手機所搭載的 Tensor 晶片。