晶片 的最新熱門文章

Pixel 9 系列手機所搭載 Tensor G4 晶片的相關資訊，表示該晶片性能升級幅度不大。

三星Exynos 1580跑分曝光：性能接近Exynos 2100、單核性能提升17%

此次華為起訴聯發科的專利，很有可能涉及5G（或含4G、3G等）等蜂窩移動通訊技術。

Arm 發表了Arm ASR技術，可以在降低 GPU 負載的同時實現高畫質遊戲畫面。

工人警告若不滿足要求將會有更多罷工

這個原型晶片沒有任何移動零件，而是依靠一系列微型的光學天線來引導光束。光束向上投射到液態樹脂中，當光束的可見光波長照射到樹脂上時，樹脂會迅速固化。

今年信驊科技於Computex首次亮相第八代遠端伺服器管理晶片BMC AST2700系列，並展出Cupola360全景智慧遠端管理解決方案。

Graphcore 曾被視為NVIDIA的潛在競爭對手，但該公司在 2022 年因經濟惡化而苦苦掙扎，導致配備其 IPU 的系統銷售放緩。

Intel在Semiconductor Manufacturing 101說明會解釋從石英砂到晶片的生產流程，就讓我們一起來瞭解晶片是如何製造的。

在最新3DMark Solar Bay壓力測試中，Exynos 2400性能穩定性擊敗驍龍8 Gen 3。簡而言之，三星最新的SoC Exynos 2400得分高於高通公司最新晶片驍龍8 Gen 3。

台積電向《金融時報》證實，該公司正在進行2奈米工藝試制，並將於2025年量產。台積電也向蘋果展示了其新的2奈米晶片，該晶片將於2025年首先用於iPhone 17 Pro機型。

英特爾2025年外包需求將上看194億美元。而在外包策略之下，大量訂單將外包給台積電。