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面對AI算力井噴式需求，ASML正以前所未有的速度擴大其EUV光刻系統產能。ASML的EUV設備是先進晶片製造的關鍵，這場擴產競賽不僅關乎ASML的未來，更決定全球AI時代的科技主導權。
Neo半導體3D X-DRAM技術成功驗證，這項3D X-DRAM突破不僅能滿足AI對記憶體的飢渴，更可利用現有3D NAND Flash生產線，為AI時代記憶體帶來革命性變革。
Framework推出全新設計的Laptop 13 Pro模組化筆記型電腦以及Intel Core Ultra系列3主機板，消費者可以購買新款整機之外，也可單購主機板搭配舊款Laptop 13升級。
Google 攜手 Marvell 研發全新 AI 晶片，旨在提升 AI 模型效率並擺脫對 NVIDIA 的依賴。
2026年第一季全球智慧型手機 SoC 出貨量下滑8%，記憶體供應吃緊成關鍵挑戰。此記憶體供應吃緊狀況預計延續至2027年，智慧型手機 SoC 市場面臨嚴峻考驗。
台積電發布下一代先進封裝路線圖，以突破性的14倍光罩尺寸CoWoS技術，為AI晶片提供強大硬體。這項台積電先進封裝創新，將引領AI晶片未來發展。
三星1dnm DRAM製程因良率不佳，被迫暫緩量產，嚴重威脅HBM5E供應。此1dnm技術瓶頸與良率挑戰，恐打亂AI算力鏈，三星能否重返記憶體王者寶座？
AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition具有16核32緒的高階核心組態，更是具有高達208 MB的L2 + L3快取記憶體總容量。
台積電重磅揭示至2029年的先進製程技術路線圖，首度曝光埃米世代A13與A12，並擴展2nm平台。這份先進製程藍圖不僅展現台積電的技術實力，更預示晶片產業的未來走向。
Intel Core系列3處理器的產品代號為Wildcat Lake，它以Panther Lake的架構為基礎，並將TDP降至15 W，更適合輕省筆電與迷你電腦應用。
Khadas為新款的Mind-Pro迷你電腦換上代號為Panther Lake的Intel Core Ultra X7 358H處理器，還可搭配擴充底座擴充獨立顯示晶片，或變身為筆記型電腦。
三星斥巨資訂購曝光機，大幅提升新一代記憶體產能。然而，這些記憶體產能幾乎全數用於AI伺服器，恐導致消費級記憶體價格居高不下，AI伺服器需求正改變市場結構。
