半導體/電子產業 的最新熱門文章
輝達、聯發科AI晶片傳延遲至2026下半年上市，受晶片整合挑戰影響。華碩、戴爾等大廠積極佈局AI電腦，未來發展備受關注。
聯發科技推出旗艦級行動晶片天璣 9400e，這款晶片採用台積電第三代 4 奈米製程，主打全大核 CPU 架構，主要針對需要高效能與長時間使用的智慧型手機使用者設計。
Interrupt是款以Raspberry 2 Zero W開發板為基礎的掌上型電腦，它採用Linux作業系統，使用者也能夠自行開發軟體以擴充更多功能。
DASUNG Paperlike 13K為採用電子紙顯示技術的13.3吋攜帶式螢幕，可以透過Mini HDMI與USB Type-C連接至電腦、行動裝置，做為延伸螢幕使用。
GIGABYTE BIRX GB-BRU7-255H迷你電腦體積僅有0.46公升，最高搭載Intel Core Ultra 7 255H處理器，並可安裝2組固態硬碟。
VSN1是款具有多種不同功能的模組化鍵盤，提供迷你螢幕、類比按鍵、旋鈕、滑桿等等功能，使用者可以選擇需要的模組拼排出屬於自己的客製化鍵盤。
BOOX Mira Pro系列產品新增Color Version型號，與黑白版本同樣維持25.3吋可視範圍，並加入4096色彩色顯示功能。
AOKZOE推出的A1X掌上型電腦搭載解析度為1920 x 1200的8吋觸控螢幕，以及AMD Ryzen AI 9 HX 370處理器，提供相對強悍的遊戲效能。
UMC與Intel在晶圓代工服務展開合作，共同推動Intel 12製程節點之業務，預計於2027年1月正式量產。
在Intel Foundry Direct Connect 2025活動上，Intel多位主管以及合作夥伴說明多種先進製程的特色與技術，強調效能表現優勢。
高通三星合作？傳驍龍8 Elite Gen 2晶片將採三星2奈米製程，目標2026年Galaxy手機。三星晶圓代工尋求新機遇。
Intel Foundry Direct Connect 2025活動中說明多項先進製程、先進封裝技術，執行長陳立武也於大會開幕發表主題演說。
台積電SoIC先進封裝技術，蘋果M5晶片，效能提升，功耗降低。了解SoIC技術如何革新晶片設計，為MacBook Pro等產品帶來更強大的效能。
