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面對美國技術封鎖，摩根士丹利預測中國 AI GPU 自給率將大幅提升。中國 AI GPU 正透過創新與擴大產能，力求在2030年將自給率推升至76%，挑戰美國主導地位。
AI基礎設施對記憶體需求深不見底，巨頭搶簽DRAM長期供應合約。這場記憶體供應戰不僅粉碎需求放緩傳言，更預示消費級市場的AI記憶體價格恐將居高不下。
UL發表Procyon效能測試工具Computer Vision 2.0更新，導入Transformer架構模型，更貼近最新應用程式的工作負載，更能反映實際效能體驗。
英特爾震撼宣布加入馬斯克 TeraFab 超級晶片製造計畫，目標年產 1 太瓦算力。英特爾的晶圓代工實力能否助 TeraFab 實現這項顛覆半導體產業的驚人目標，引發業界高度關注。
在這篇文章中，我們將繼續分析Binary Optimization Tool的運作原理，Intel如何透過這項新技術強化處理器在特定應用程式與遊戲的效能表現。
Intel為Core Ultra 200S Plus系列處理器導入多款軟體最佳化技術，透過改善處理器資源調度、作業系統排程等方式提高效能表現，就讓我們一起來看看這些技術。
日本光學巨頭尼康在半導體設備市場遭遇百年最差虧損，錯失關鍵技術與過度依賴單一客戶，導致其在半導體設備領域幾乎失去競爭力。
SK 海力士斥資80億美元採購ASML EUV 曝光機，旨在大幅提升記憶體產能。儘管EUV 曝光機將增加記憶體供應，但主要用於HBM，一般消費者期待的記憶體降價仍遙遙無期。
NVIDIA先前於CES 26發表DLSS 4.5升頻技術，現在玩家只要更新顯示卡驅動程式，就可以透過DLSS覆寫設定啟用6X畫格生成功能，大幅提升遊戲FPS效能表現。
AMD發表2組CCD都具透過3D V-Cache技術追加L3快取記憶體的Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器，效能最多可較Ryzen 9 9950X3D提升10%。
黃仁勳揭示軌道運算巨大潛力，卻點出太空資料中心散熱為最棘手難題。NVIDIA雖已佈局軌道運算，但如何有效解決散熱挑戰，仍是未來關鍵。
三星晶圓代工業務絕地反攻！憑藉兩奈米製程回穩與NVIDIA等大客戶訂單，三星晶圓代工有望在第四季轉虧為盈，迎來獲利曙光。
馬斯克宣布啟動史上最大晶片製造計畫Terafab，目標年算力達1太瓦。這項Terafab計畫將整合晶片製造，為電動車、機器人及太空AI提供關鍵算力，突破供應瓶頸。
