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台積電「CoPoS」封裝技術聚焦 AI 與高效能運算

晶片代工進入2奈米世代，台積電與三星的2奈米良率競賽白熱化。三星力拚2奈米良率，台積電則維持領先，一場高階訂單爭奪戰即將展開。

Wooting於Computex台北國際電腦展2025展出採用Lekker Tikken鍵軸的60HE v2類比鍵盤，同時也推出能DIY改裝的旋鈕套件，讓現有鍵盤也能加入旋鈕功能。

台積電亞利桑那廠傳出捷報，首批N4製程晶圓已出貨！包含NVIDIA AI晶片的客製化版本。然而，關鍵的晶片封裝仍仰賴台灣，凸顯封裝技術在AI晶片供應鏈的重要性，台積電正積極擴充封裝產能。

Patriot為了紀念公司成立40週年，於台北國際電腦展2025展示40週年紀念金色DDR5-8000記憶體模組，同時也展示SMI、Maxiotek等控制器的固態硬碟PCIe Gen 5固態硬碟。

PNY於Computex台北國際電腦展2025展出採用拋光鋁質外殼的GeForce RTX 5090 Iron Core，閃亮亮的外觀讓人想到改裝美式肌肉車，更酷的是它確定會商品化！

AMD發表加入NPU以強化AI運算效能的Ryzen AI Z2 Extreme處理器，Asus也預計於2025年底推出搭載此款處理器的ROG Xbox Ally X掌上型遊戲電腦。

Asus展出ROG Strix ACE XG248QSG顯示器，具有高達610 Hz的更新頻率，為電競選手帶來更大競技優勢。

HDMI協會於Computex台北國際電腦展2025的媒體說明會中，由執行長Rob Tobias說明最新HDMI 2.2規格，並分享HDMI遊戲功能與產業趨勢。

雙方將合作研發一款新型堆疊式 DRAM 記憶體，並採用與現有高頻寬記憶體（HBM）不同的布線設計。

Western Digital於Computex台北國際電腦展2025攤位導覽活動中邀請亞太地區高階主管於會場交流，並分析在AI浪潮下的儲存裝置產業發展趨勢。

截至目前，ASML 僅出貨了 5 台 High-NA EUV 曝光機，客戶包括 Intel、三星等，台積電仍處觀望態度。

Framework於Computex台北國際電腦展2025展示最新Desktop與Laptop 12等模組化電腦，讓讀者能夠一賭這些產品的最新近況。

在 AI 晶片效能競賽中，高頻寬記憶體（HBM）成為關鍵，而「TCB 熱壓鍵合」技術正主導封裝製程發展。本文解析 TCB 是什麼、為何重要，以及目前全球哪些設備廠商最具領先優勢。

j5Create在Computex台北國際電腦展2025展出多款會議系統、AI錄音器、直播控制台等產品，筆者針對比較有特色的Thunderbolt、USB周邊產品介紹。