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SiFive推出P550 Gen 3與P570 Gen 3等RISC-V架構第3代Performance系列處理器IP，瞄準邊緣AI、消費級產品以及商用物聯網等應用需求。

SK 海力士與 Intel 強強聯手，導入 2.5D 封裝技術，鞏固 HBM 記憶體王位。這項 2.5D 封裝將滿足 AI 算力對 HBM 的極致需求。

MaxSun MS-MoDT 230H D4 WIFI是款搭載Raptor Lake世代行動版處理器的MoDT主機板，能讓桌上型電腦也享有筆記型電腦的省電、低溫等優勢。

蘋果與英特爾傳將重啟代工合作，蘋果部分晶片擬採英特爾 18A 工藝。這項英特爾代工協議，不僅有成本優勢，更將撼動台積電壟斷地位，值得關注。

PicoIDE是款專為老電腦設計的實體硬碟與光碟機套件，它能將儲存microSD記憶卡中的映像檔，模擬為IDE介面的硬碟機或是光碟機，並具有便利的螢幕與操作按鍵。

美光執行長指出，AI革命正引爆記憶體需求，高頻寬記憶體HBM產能已售罄至2025年。美光預警記憶體短缺將持續，AI發展面臨嚴峻考驗。

Waveshare PocketTerm35是款可以搭配Raspberry Pi 4、5單板電腦使用的手持式終端機套件，提供3.5吋觸控螢幕與鍵盤等功能。

高通全新 Snapdragon 6 Gen 5 與 Snapdragon 4 Gen 5 處理器登場，為中低階手機帶來革命性效能。這兩款 Snapdragon 晶片不僅提升運算效能，優化使用者體驗。

Congatec conga-TC300是款搭載Intel Core Series 3處理器的運算模組，整合CPU、GPU、NPU等多種運算單元，適合AI推論、多媒體應用等邊緣運算。

ASRock Industrial AI BOX-A395是款採用AMD Ryzen AI Max+ 395處理器的迷你電腦，具有高效能GPU與大容量記憶體，適合應用於OpenClaw與邊緣AI運算。

Intel憑藉獨家EMIB先進封裝技術，良率突破90%，吸引Google、NVIDIA等巨頭青睞。這項EMIB技術不僅為Intel帶來關鍵翻身機會，更在AI晶片代工市場佔據重要地位。

ASML的極紫外光曝光機是晶片製造核心，但其樂高復刻版竟比真實曝光機更搶手！這款ASML員工專屬的樂高模型，在二手市場價格驚人，揭示了工程師對樂高的熱情。

I'm Back Roll是款底片膠卷造型的相機改裝套件，它具有APS-C片幅感光元件，能夠直接安裝至35mm底片相機中，將其改造為數位相機。

Meta 攜手亞馬遜，大規模採用 Graviton 自研晶片，挑戰 Intel/AMD 霸權。此舉不僅加速 Meta 硬體佈局，更預示 AI 時代下，自研晶片將成雲端運算新主流，引發產業變革。

Framework Laptop 16是款模組化筆記型電腦，並具備能夠抽換的顯示晶片模組，讓使用者能夠自行升級最新的行動版GeForce RTX 5070 12GB。