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三星正研發行動版 HBM，將伺服器級記憶體塞進手機，以突破端側 AI 算力極限。這項行動版 HBM 技術將徹底改變端側 AI 應用，引爆行動裝置效能革命。
Meta與科技巨頭斥資1.25億美元，於UCLA共建半導體中心，專注AI晶片技術創新。此半導體中心不僅加速AI晶片研發，更將培育未來頂尖工程人才。
AI狂潮正掏空全球記憶體產能，導致蘋果DRAM議價神話破滅。面對AI對記憶體晶片爆發性需求，蘋果被迫放棄追求極致低價，轉而優先確保記憶體貨源供應。
台積電狠甩三星，提前佈局1奈米製程，最快2030年啟動量產。面對AI龐大算力需求，台積電正全速推進超先進製程，確保1奈米主導權，鞏固其先進製程龍頭地位。
英特爾傳將代工蘋果M7晶片，但外資揭密：英特爾規模太小，根本無法撼動台積電的護國神山龍頭地位。台積電仍是全球最值得信賴的AI成長股。
Q2記憶體價格飆升，LPDDR5X暴漲83%，智慧型手機產業面臨巨大成本壓力。這波記憶體價格漲勢正迫使智慧型手機廠商重構規格與下修產量。
分享在企業級技術應用分享交流會中分析AI資料中心儲存趨勢，說明在AI訓練與推論等不同階段的需求差異，以及水冷散熱帶來的優勢。
AMD於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表Ryzen AI Halo迷你AI超級電腦，這次則正式宣布產品將於9月上市，接下來也會推出Ryzen AI 400 Max系列處理器。
Google Tensor G6 晶片採用 2nm 製程，卻為控制成本縮減 CPU/GPU，轉而強化 AI 運算。這種在成本與效能間的獨特平衡，展現 Google AI 優先的晶片哲學。
CHUWI UniBook是款搭載5核心的Intel Core 3 304處理器的入門筆記型電腦，價格直接壓至美金449元，向Apple MacBook Neo發出挑戰。
AMD宣布將於7月讓RDNA 3架構顯示卡也能支援FSR Upscaling 4.1升頻技術，並計劃在2027年進一步括展至RDNA 2架構顯示卡，讓更多顯示卡能享受效能更高、畫質更細膩的升頻技術。
地緣政治壓力下，特斯拉傳將AI晶片代工由台積電轉向英特爾，全球半導體產線恐大洗牌。這場地緣政治引發的半導體產線重組，將如何影響未來科技格局？
MSI Raider 16 Max HX 搭載 Intel 290 HX+ 與 RTX 5090，以 300W 滿血輸出突破電競筆電效能天花板。這款旗艦電競筆電的極致效能，將徹底顛覆你的想像！
慧榮執行長預警，AI需求正吞噬NAND Flash產能，導致記憶體與SSD缺貨恐延續至2028年。消費級記憶體與SSD價格將持續攀升，儲存寒冬來臨。
