Meta、博通（Broadcom）、應用材料（Applied Materials）、格羅方德（GlobalFoundries）和新思科技（Synopsys）等科技與半導體巨頭宣布，將共同出資1.25億美元，在加州大學洛杉磯分校（UCLA）塞繆爾工程學院成立全新的「半導體中心」（Semiconductor Hub）。
根據UCLA發布的聲明，此合作計畫將全面涵蓋晶片設計、設備、軟體、製造及整個半導體生態系統的關鍵環節。該中心將特別聚焦於人工智慧（AI）晶片技術的創新研發，同時致力於培育未來所需的頂尖工程人才。
產學深度合作 加速AI晶片創新與人才培育
該半導體中心將設立於UCLA校園內，首期計畫為期五年。UCLA工程學院院長Ah-Hyung "Alissa" Park表示，學院師生將與創始企業緊密合作，致力縮短新型晶片技術從實驗室走向商業化市場的週期，以快速回應瞬息萬變的半導體與AI市場需求。此外，該計畫還提供工程博士生至合作企業為期一年的實習機會，幫助他們提早掌握真實產業需求。
應用材料執行長Gary Dickerson指出，隨著半導體製程日益複雜及AI發展加速，強化產業界與學術界的連結已變得至關重要。透過雙導師制度，不僅能幫助學生掌握前沿技術，更能讓他們在踏入職場前就具備強大的競爭力，進而激發美國新一代工程人才的潛力。
在AI技術持續重塑全球勞動力市場的同時，科技業正經歷結構性的調整。儘管Meta等企業近期面臨裁員，但對底層硬體與基礎設施的投資卻絲毫未減。這顯示出在AI浪潮與地緣政治的雙重推動下，半導體已被各國視為未來科技發展與經濟安全的核心命脈。
UCLA與多間業界龍頭共建半導體研究中心，無疑是加州乃至全美強化前沿技術研發的重要戰略布局。這種結合龐大資金、頂尖學術資源與業界實務經驗的合作模式，將有助於突破現有技術瓶頸，並為未來的AI硬體發展奠定堅實的基礎。
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