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CPU和GPU具有不同的架構，GPU對於平行運算任務更有效率，而CPU則更適合於序列任務。CPU最適合執行一般任務，而GPU最適合處理複雜任務。
Akasa推出的Pi-5 Pro是款專為Raspberry Pi 5開發板設計的機殼，採用鋁質無風扇散熱方案，能夠強化散熱並提升系統穩定度。
AI興起同時帶動記憶體發展，過去乏人問津的HBM因此變成當紅炸子雞。什麼是HBM？會如何影響記憶體巨頭們的版圖呢？
JESD239 GDDR7的頻寬是前代GDDR6的兩倍，每個裝置可達到192 GB/s，致力於滿足在圖形處理、遊戲、運算以及網路和人工智慧應用中對更大記憶體頻寬的需求。
在晶片的製做流程中，除了需要由晶圓廠生產裸晶之外，後續還需要透過封測廠進行封裝與測試，而先進封裝也被視為半導體產業的重要發展關鍵。
Intel在IFS Direct Connect 2024晶圓代工大會重申將完成4年5個製程節點的先進製程開發計畫，並說明自家先進封裝的優勢。
Intel推動IDM2.0計畫，重新分配自有晶圓廠與晶圓代工廠的產能，並藉由IFS服務模式，讓外界晶片設計公司也能使用Intel多種製程節點的晶圓代工服務。
SGWZONE推出的Gaming & AI BOX eGPU Dock是款整合GaN充電器與外接顯示晶片的擴充底座，能夠方便地擴充筆記型電腦的遊戲、繪圖、AI運算效能。
三星在周一晚些時候宣布完成 12-Hi 36GB HBM3E 記憶體堆疊的開發，這個宣布是美光宣布大規模生產 8-Hi 24GB HBM3E 記憶體產品之後幾個小時。
