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AMD在消費級AI效能說明會中，展示自家處理器產品在執行Llama 2與Mistral等大型語言模型的效能領先Intel Core Ultra最高達17%。
AMD於北京舉辦的AI PC創新高峰會說明了自家平台整合CPU、GPU、NPU等多種運算單元的優勢，並透露將於2024年內推出搭載XDNA 2架構NPU的Strix Point處理器。
Phison在GTC 2024春季場展示aiDAPTIV+解決方案，透過中介軟體將固態硬碟作為顯示記憶體使用，解決執行大型AI模型記憶體不足的問題。
新一代的B200 GPU擁有2080億個電晶體，可以提供高達20 petaflops的FP4性能。相比之下，H100僅為4 petaflops。
NVIDIA在GTC 2024春季場發表Blackwell平台，透過全新NVLink交換器晶片串連36組Grace CPU與72組GB200 GPU，在單一機櫃就可提供1.44 EFPLOS運算效能。
NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳於2024年3月18日的GTC主題演講發表了最新的Blackwell GPU，單顆B200 GPU就能帶來高達20PFLOPS的FP4資料類型運算效能。
高通宣布推出 Snapdragon 8s Gen 3 處理器，同樣強調生成式 AI，支援多種 AI 語言模型，預計小米、紅米、realme 等品牌將推出搭載 S8sG3 處理器的機型，。
影音編輯軟體廠商Cyberlink在Intel舉辦的AI PC創作新世代講座說明許多威力導演的功能，並邀請鳥鳥、Chester等創作者分享如何透過AI協助創作。
Arm推出最新的Arm車用處理器IP，首度Armv9架構與伺服器等級的效能導入車用領導，並可搭配全新虛擬平台，可縮短汽車開發週期最高達2年。
由於被美國封禁的原因，中芯國際成為中國半導體的生產希望，他們希望在此過程中獲得完全技術自主，擺脫外國公司和美國對其的嚴格控制。
