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Asus於Computex台北國際電腦展2026期間展出ROG Strix LC IV 360 ARGB LCD一體式水冷散熱器，最大的特色就是透過背插設計減少連接纜線數量，美化機殼內部空間。

由於台積電預計上調 2nm 代工報價，迫使蘋果等大廠重新考量三星的合作機會。面對台積電在 2nm 市場的強勢地位，三星正透過更具彈性的代工報價策略與先進架構，在晶片代工戰局中尋求突破與...

GIGABITY在Computex台北國際電腦展2026展示X870E AORUS Infinity Next概念主機板，它最大的特色就是導入太空電腦概念與金屬3D列印散熱片。

英特爾與聯電深化戰略合作，雙方將針對 12 奈米及 3 奈米先進製程共同發力。英特爾期望藉此強化晶圓代工競爭力，而聯電則能低成本跨足先進製程。這場聯手不僅補齊雙方短板，更將為晶圓代工市場

AI 狂潮重塑韓國股市，SK 海力士憑藉 HBM 技術優勢，市值首度超越長年霸主三星電子。這場由 AI 帶動的半導體轉型，讓專注晶片的 SK 海力士寫下歷史。儘管三星電子積極擴大 HB...

Sony 日前正式發表首度導入 LOFIC（橫向溢流整合電容）技術的手機感光元件 LYTIA L910，主打在單次曝光下即可達成高達 100dB 的超高動態範圍，並同時兼顧優異的低功耗表現。

NVIDIA在Computex台北國際電腦展2026的非公開展間帶來許多DGX與RTX相關的AI與3D繪圖技術展示，能讓RTX Spark電腦發揮更豐富的功能。

Intel 已取消的 Arctic Sound 2T 雙晶片 GPU 實物近期驚艷曝光，揭開了 Intel 模組化架構的研發秘辛，並深入了解資料中心 GPU 的歷史軌跡與當年架構轉向的關鍵決策。

OVO 推出 27 吋閨蜜機升級版，導入 Gemini Live 語音對話與影像辨識，讓大螢幕變身 AI 管家。這款閨蜜機可搭配 K 歌音響可組成行動走唱組，為家庭娛樂與商用市場帶來全新革新。

全球晶圓代工在AI需求推動下強勢成長，台積電以突破七成的市佔率穩居龍頭。受惠AI晶片訂單，台積電展現絕對領先，其亮眼的市佔率帶動晶圓代工產值攀升，揭示半導體產業強者恆強的競爭態勢。

NVIDIA與合作夥伴在Computex台北國際電腦展2026的非公開展間展示了多款RTX Spark筆記型電腦與迷你電腦，其中也有拆解讓人看光光的機構分解，讓人一睹其中散熱設計。

蘋果 iOS 27 傳出將推出模組化錶盤與相機自訂功能，這項 iOS 27 更新預計於 9 月登場。除了針對 Apple Watch 提供極簡模組化錶盤，更允許用戶自由配置相機介面，為...

NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳於Computex台北國際電腦展2026的CEO Keynote主題演說發表RTX Spark SoC以及對應的筆記型電腦與迷你電腦，我們先來分析它的軟、硬軟體特色。

HBM 記憶體佔 AI 晶片成本狂飆至 63%，徹底顛覆 AI 晶片成本結構。這股 HBM 記憶體狂潮，讓 AI 晶片成本面臨巨大壓力。

iRocks於Computex台北國際電腦展2026展出與hololive角色白上吹雪聯名的K85R PRO鍵盤與T29電競椅，購買即贈專屬限量贈品。