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傳奇架構師Jim Keller攜手天才Sam Zeloof成立Fab2，致力於研發微型晶圓廠，挑戰台積電的龐大模式。Fab2透過垂直整合與軟體定義技術，將晶圓廠微縮化，加速晶片原型製作...
受惠AI浪潮，三星預期今年半導體利潤將超越過去四十年總和。隨記憶體價格飆漲，三星展現驚人獲利能力，挑戰單季最高利潤紀錄。這波記憶體超級週期正重塑半導體市場版圖，引發全球產業高度關注。
三星與SK海力士啟動史無前例的擴產計畫，旨在鞏固韓國半導體霸權。這項擴產計畫針對記憶體市場與AI算力需求，預計投入千兆韓元提前完工。面對強敵競爭，韓國半導體正透過強化記憶體供應與AI算力基礎設施，全力搶占全球科技核心。
全球記憶體市場近期出現驚人的價格倒掛，舊世代DDR3報價竟超越先進的DDR5。由於產能排擠效應，DDR3因供需失衡身價暴漲。本文深入分析記憶體市場行情，揭開DDR3與DDR5異常波動背...
NVIDIA穩居CoWoS最大客戶，旗艦級Blackwell需求噴發，推升NVIDIA營收成長。競爭對手AMD則以Venice CPU緊追在後，隨著AMD擴大佈局，CoWoS先進封裝已...
台積電因應 AI 算力需求，積極研發以玻璃基板為核心的 CoPoS 技術。玻璃基板具備卓越平整度與熱穩定性，能有效克服大尺寸晶片封裝的物理極限，透過面板級製程大幅提升生產效能。這項突破...
ASRock在Computex台北國際電腦展2026展示AMD平台Deskslim X600以及Intel平台Deskslim B760，雖然機身依舊小巧，但卻可容納雙槽Low Profile顯示卡
Qualcomm於2026投資者日（Investor Day）說明其多元化布局以及資料中心策略，並發表針對AI資料中心應用的Dragonfly產品組合，協助企業建構AI推論運算基礎設施。
AI熱潮排擠記憶體產能，導致主流規格大缺貨，連舊型DDR2也因成本降級需求而報價翻倍。這場由AI引發的產業鏈連鎖效應，正深刻改變全球記憶體市場的供給現狀，甚至讓老舊的DDR2規格重獲新生。
為突破封裝極限，台積電研發玻璃基板技術，確保 AI 晶片具備更高算力與穩定性。這項玻璃基板製程能解決翹曲難題，並顯著優化電源完整性，成為未來 AI 晶片量產不可或缺的關鍵利器。
高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 規格流出，雖然標準版封裝尺寸不變，但因採用台積電 2奈米 工藝，製造成本預計大幅增加。這款 Snapdragon 8 Elite...
三星電子驚傳內鬨，三星DX部門員工因不滿百倍的績效獎金落差，發起集體黑衣抗議。這紙績效獎金協議引發三星DX部門大規模退會潮，更揭示了科技巨擘在AI浪潮下面臨的公平分配難題。
MSI於Computex台北國際電腦展2026的攤位打造多個情境展示間，其中最引人注目的莫過於旗艦級MEG產品主題辦公室，展示最新機殼與一體式水冷散熱器。
ASML 公布最新 Hyper-NA EUV 藍圖，力挺 A7 埃米先進製程並更新 High-NA 進度。這間半導體巨頭 ASML 透過 Hyper-NA EUV 技術引領 2030 ...
