首頁 半導體/電子產業 半導體/電子產業 的最新熱門文章 新聞 Intel將獲得 35 億美元合約為美國政府建造秘密晶圓廠,專門用於生產軍用晶片的獨立生產線 netizen 發表於 2024年3月08日 12:00 Plurk 當然不能讓這家x86巨頭公開地為軍方生產晶片了,不是嗎? 新聞 高頻寬記憶體HBM是什麼:為何生成式AI要靠它,記憶體三雄搶著要擴產?還有哪些應用? 數位時代 發表於 2024年3月07日 14:30 Plurk AI興起同時帶動記憶體發展,過去乏人問津的HBM因此變成當紅炸子雞。什麼是HBM?會如何影響記憶體巨頭們的版圖呢? 新聞 JEDEC發表新一代GDDR7顯示記憶體標準 JESD239,將提升圖形、遊戲和AI應用中的記憶體性能 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月06日 12:00 Plurk JESD239 GDDR7的頻寬是前代GDDR6的兩倍,每個裝置可達到192 GB/s,致力於滿足在圖形處理、遊戲、運算以及網路和人工智慧應用中對更大記憶體頻寬的需求。 新聞 Intel投資先進製程與封裝技術,推進IDM 2.0轉型策略,擴展全球晶圓代工能力 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月06日 09:00 Plurk 在晶片的製做流程中,除了需要由晶圓廠生產裸晶之外,後續還需要透過封測廠進行封裝與測試,而先進封裝也被視為半導體產業的重要發展關鍵。 新聞 第一大客戶蘋果為台積電貢獻了全年1/4營收 KKJ 發表於 2024年3月05日 10:30 Plurk 第一大客戶蘋果為台積電貢獻了全年1/4營收 新聞 Intel在IFS Direct Connect 2024重申藉由先進製程持續推進摩爾定律,在四年內完成五個制程節點的開發 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月05日 09:00 Plurk Intel在IFS Direct Connect 2024晶圓代工大會重申將完成4年5個製程節點的先進製程開發計畫,並說明自家先進封裝的優勢。 新聞 Intel IFS Direct Connect 2024分析:IFS晶圓代工服務 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月04日 09:00 Plurk Intel推動IDM2.0計畫,重新分配自有晶圓廠與晶圓代工廠的產能,並藉由IFS服務模式,讓外界晶片設計公司也能使用Intel多種製程節點的晶圓代工服務。 新聞 英特爾計畫在2027年底引入Intel 10A製程,旨在打造全AI自動化工廠 cnBeta 發表於 2024年3月03日 09:30 Plurk 英特爾或2027年底引入Intel 10A工藝 旨在打造全AI自動化工廠 新聞 SGWZONE Gaming & AI BOX eGPU Dock擴充底座整合GaN充電器與顯示晶片,還可自由更換連接模組 國寶大師 李文恩 發表於 2024年2月29日 13:00 Plurk SGWZONE推出的Gaming & AI BOX eGPU Dock是款整合GaN充電器與外接顯示晶片的擴充底座,能夠方便地擴充筆記型電腦的遊戲、繪圖、AI運算效能。 新聞 三星推出 12-Hi 36GB HBM3E 記憶體堆棧,速度為 10 GT/s netizen 發表於 2024年2月29日 11:00 Plurk 三星在周一晚些時候宣布完成 12-Hi 36GB HBM3E 記憶體堆疊的開發,這個宣布是美光宣布大規模生產 8-Hi 24GB HBM3E 記憶體產品之後幾個小時。 新聞 Intel將14A處理器節點納入路線圖,18A和3節點更新在IFS Direct上亮相 cnBeta 發表於 2024年2月29日 10:30 Plurk 迎接AI時代 英特爾新宣布系統級晶圓代工 新聞 中國正在悄悄減少對外國晶片技術的依賴 netizen 發表於 2024年2月26日 13:00 Plurk 2022年,美國決定停止向中國出口其最先進的晶片和晶片製造工具,凸顯了中國在該行業面臨的來自地緣政治對手的依賴程度。 新聞 Arm更新Neoverse產品路線圖,推出Neoverse CSS N3、V3等全新第3代Neoverse IP 國寶大師 李文恩 發表於 2024年2月23日 22:00 Plurk Arm發表Neoverse CSS N3、Neoverse CSS V3等全新處理器IP,協助合作夥伴打造Arm架構的AI基礎設施。 新聞 Intel於IFS Direct Connect 2024宣布與聯電合作,並發表Intel 14A與多項「4年5節點」之後發展路線圖 國寶大師 李文恩 發表於 2024年2月23日 09:00 Plurk Intel在2024年2月21日舉辦IFS Direct Connect 2024大會,宣布多項晶圓代工與製程發展資訊。 新聞 Intel Foundry正式成立:14A 1.4nm領銜,目標在2030成為第二大晶圓代工廠 36Kr 發表於 2024年2月22日 17:45 Plurk 從此,Intel公司將分為兩大部分,一是負責產品設計的Intel Product,二是負責代工製造的Intel Foundry。
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