半導體/電子產業 的最新熱門文章
Meta 宣佈自研 AI 晶片 Iris 將於九月投產，這款 Iris 旨在降低對外依賴。Meta 計劃擴大佈署自研 AI 晶片，於 2027 年將算力翻倍至 14GW，並簽署長期合約...
三星晶圓代工部門因獎金分配不公引發內鬨，逾八成員工萌生離職意願。這場分潤爭議使晶圓代工與記憶體部門獎金落差達百倍，若三星無法解決離職危機，恐將在半導體競賽中失去對抗台積電的關鍵實力。
台積電財務長強硬表態不給對手任何機會。憑藉領先全球的先進製程與穩定的產能，台積電已築起極高護城河。未來將持續透過技術領先的先進製程及規模化的產能優勢，在激烈的代工市場競爭中穩坐霸主地位。
市場傳出台積電將於2027年調漲成熟製程報價，這是台積電針對成熟製程三年多來首度漲價。在晶圓代工成本上升的背景下，此變動將深遠影響電源管理與車用晶片市場，引發業界高度關注與後續布局討論。
AI 霸主 NVIDIA 內部竟也面臨 GPU 搶奪戰！副總裁坦言運算資源吃緊，有時甚至需要黃仁勳親自協調。即便身為晶片巨頭，NVIDIA 內部的 GPU 分配仍需由黃仁勳權衡，將關鍵...
魏哲家妙喻選擇晶圓代工並非超商買牛奶，強調信任才是關鍵。魏哲家直言羨慕三星利潤，但台積電堅持不與客戶競爭的純代工模式，正是台積電領先全球的護城河，吸引科技巨頭穩定下單晶圓代工。
英特爾正式公開新型 XBM 記憶體專利，運用創新 3D 堆疊技術挑戰 HBM4 地位。這項 XBM 記憶體技術大幅優化製程成本與頻寬效率，助力英特爾打破 AI 運算瓶頸，成為未來抗衡 ...
SK 海力士執行長預警，受到 AI 基礎建設需求激增影響，全球記憶體短缺困境恐持續至 2030 年後。面對這場史無前例的記憶體短缺危機，SK 海力士看好 AI 長遠發展將超越網際網路，...
英特爾宣佈 Intel 18A 製程正式採用 High-NA EUV 量產 Panther Lake 處理器，成為全球首家將此頂尖技術投入商用的企業。透過 High-NA EUV 雙重...
三星電子重新加速 1.4nm 製程研發，協同設備巨頭佈局晶圓代工市場。透過引進 High NA EUV 設備，三星電子力求在 1.4nm 製程取得技術突破，運用 High NA EUV...
水冷解決方案廠商Asetek於Computex台北國際電腦展2026展示下一代一體式水冷散熱器，執行長暨創辦人Andre Eriksen也接受筆者的專訪，分享對產品與經營策略的觀點。
三星調整半導體策略，宣布推遲 1.4 奈米處理器發表時程，改以務實態度深耕現有技術。三星未來三代 Exynos 將固守 2 奈米製程以提升良率，確保 1.4 奈米旗艦晶片量產時更具競爭...
由於台積電 CoWoS 產能極度吃緊，帶動先進封裝訂單外溢至英特爾與日月光。英特爾正積極挑戰台積電 CoWoS 技術地位，而日月光則受惠於先進封裝轉單紅利，在 AI 浪潮下與半導體供應...
SMI（慧榮科技）在Computex台北國際電腦展2026發表SM2524XT固態硬碟控制器，雖然採用DRAMLess設計，但效能依然頂到PCIe Gen5x4極限。
英特爾代工業務迎來里程碑，關鍵的 18A 製程缺陷密度降至 0.1，標誌著良率取得大突破。隨著 18A 製程邁向穩態量產，英特爾成功攻克技術瓶頸並啟動大規模產能爬坡，展現重返半導體製造顛峰
