小米玄戒3nm自研晶片正式發表！安兔兔跑分飆破522萬、支援LPDDR6 性能怪獸誕生

小米（Xiaomi）正式對外揭曉其在自研硬體算力領域的重大突破，一次性公開三款自研核心處理器晶片與兩款邊緣運算原型機。本次發表涵蓋專為旗艦智慧型手機打造的 3nm SoC「玄戒O3」（XRING O3）、針對邊緣端大型模型推論設計的高頻寬 AI 晶片「玄戒O100」（XRING O100），以及中國首款採用 3nm 先進製程的自動駕駛晶片「玄戒D100」（XRING D100）。

同時，小米也展示了結合多晶片協同運算的平板原型機，以及搭載三顆晶片、具備 150W 散熱能力的迷你工作站「AI Cube」，展現小米從端側終端延伸至高階 AI 運算的全面自研布局。

XRING O100 ： 1.22TB/s 傳輸與 3D 堆疊封裝

在本次發表的所有晶片中，最受運算硬體業界矚目的莫過於專為邊緣端 AI 大型語言模型設計的專用加速晶片「玄戒O100」（XRING O100）。

過去傳統處理器在本地端執行大語言模型時，即便運算核心的算力充沛，往往受限於傳統記憶體匯流排架構的傳輸瓶頸，導致 Token 輸出速度大幅受限。為了解決這項痛點，玄戒O100 採用了高達 1.22TB/s 的超大記憶體頻寬架構，能顯著消除資料搬移延遲，大幅拉升邊緣端 AI 的即時生成與推論吞吐量。

在製造封裝工藝方面，玄戒O100 創下業界先例，首度導入 6nm 晶圓級堆疊封裝（Wafer-on-Wafer, WoW）架構，並透過先進的混合鍵合（Hybrid Bonding）技術進行層間接合。其矽穿孔（TSV）孔徑僅有 0.7μm，鍵合間距更縮減至 1.4μm，實現了極高密度的三維垂直互連。晶片內部整合了 14 核心神經網路處理單元（NPU），整體 AI 推論算力達到 330 TOPS。小米官方表示，O100 晶片已完成研發設計，預計將於 2027 年正式投入商用量產。

3nm 手機旗艦 SoC 玄戒 O3 進入量產：首發 LPDDR6

除了 AI 專用晶片外，面向行動消費端市場的旗艦級 SoC「玄戒O3」（XRING O3）目前已正式進入量產階段。該晶片採用台積電 3nm 先進製程，晶粒面積（Die Size）為 133mm²，內部共整合了 240 億個電晶體，在安兔兔（AnTuTu）V11 綜合效能跑分中測得高達 522 萬分的驚人成績。

據悉，玄戒O3 將首發搭載於小米下一代旗艦摺疊手機「Xiaomi 18 Fold」以及高階平板「Xiaomi Pad 9 Pro Max」。

在核心架構規格上，玄戒O3 的 CPU 運算效能宣稱已超越蘋果（Apple）最新世代的 A19 Pro 處理器；圖形處理器（GPU）則採用 16 核心的 G2-Ultra NX，相較於前代 XRING O1，繪圖效能暴增 85%，在同等效能輸出下功耗大幅降低 64%。

AI 算力方面，內建 4 核心 NPU，在 A8W4 精度下可輸出 200 TOPS 的運算能量；而在記憶體子系統上，玄戒O3 為全球首款支援新世代 LPDDR6-10667 規格的手機處理器，提供極致的超低延遲記憶體存取。

有趣的是，在顯微鏡下檢視玄戒O3 晶粒表面，還能看見一道尺寸僅約 60μm 的「OK」手勢雷射微縮刻印。這項設計靈感來自於小米創辦人兼執行長雷軍早年在印度發表會上脫口而出的經典迷因「Are you OK?」，官方特意將這項代表「萬事 OK」的個人招牌標誌蝕刻在晶片上，成為發表會上一大話題。

多晶片工作站「AI Cube」亮相

在智慧出行與車載運算領域，小米發表了中國首款採用 3nm 製程製造的自動駕駛專用 SoC「玄戒D100」（XRING D100）。該晶片內部配置了 20 核心高效能 CPU 與 16 核心專用 NPU，系統最大可擴充搭載 160GB 統一記憶體（Unified Memory），具備直接在本機端即時運行高達 200B（2000億參數）超大型自駕與多模態 AI 模型的能力，同樣規劃於 2027 年正式推向商業化落地。

為了展示多晶片協同運算的強悍實力，小米現場展示了兩款令人驚豔的原型概念裝置：

1. 協同運算平板原型機：機身內部同時搭載了玄戒O3 與玄戒O100 進行異質協同運算。為了因應內部機構與高強度散熱需求，該平板移除了傳統相機模組並將主機板反向安裝，透過內建的主動式冷卻風扇實現 10W 散熱解熱能力。在運行小米自研的端側 MiMo 大模型時，推論輸出速度高達 295 tok/s。

2. AI Cube 迷你運算工作站：機身同時整合了玄戒O3、玄戒O100 以及自駕晶片玄戒D100 共三顆頂級晶片，並配備 80GB 統一記憶體。這款迷你工作站能同時載入並在本機即時切換 120B 大模型與 3B 輕量模型，專為在地端執行複雜程式碼生成與高階軟體開發所打造。AI Cube 外殼採用航太級鋁合金一體成型（Unibody）打造，機身精密加工出 33,874 個 CNC 散熱通風孔，能穩定支撐 150W 的系統散熱功耗。