hot chips 的最新熱門文章

在前篇文章看完Wildcat Lake處理器剛剛好的效能設計之後，我們繼續來看看它剛剛好的平台功能設計理念，以及製程與封裝技術特色。

Intel於Hot Chips 2026大會展示Wildcat Lake處理器，並說明其設計、製程、封裝之特色，以兼顧效能、電力效率與成本。

Intel於Hot Chips 2026大會展出採用Xe3P架構的Crescent Island AI推論加速器，搭載高達480GB LPDDR5X記憶體，並採用易於擴展的PCIe運算卡型式。

Intel展示代號為Diamond Rapids的次世代Xeon處理器，它除了採用最新Intel 18A-P節點製程，也搭配Foveros Direct 3D先進封裝與UCIe-S互連技術。

NVIDIA於Hot Chips 2026大會宣佈Groq 3 LPX機櫃進入全面生產狀態，在特定條件下可帶來4倍於目前頂尖方案的效能表現，並透過Spectrum-X多層網路架構帶來更強大的連接性。

突破距離限制！NVIDIA Spectrum-XGS Ethernet串聯多座資料中心，提升AI運算效能

NVIDIA於Hot Chips 2024大會介紹Blackwell平台最新發展，並說明應用於資料中心的液冷技術。

英特爾（Intel）再次強調如何實現 2.5D 和 3D 晶片塊（tile）設計，所需要的最新架構和封裝創新，同時也宣示引領晶片製造的新時代，並在未來數年內繼續推動摩爾定律的發展。