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ARM Cortex-X5架構性能不佳，高通可能不受影響，但聯發科可能會為此頭痛

從此，Intel公司將分為兩大部分，一是負責產品設計的Intel Product，二是負責代工製造的Intel Foundry。

黑色版小米14 Ultra採用純黑的素皮材質，搭配黑色鏡頭模組，一體化比白色版更明顯。

Intel已於日前接收了ASML的第一台新一代High NA EUV曝光機，但是台積電一直不為所動。

NVIDIA在週三以 1.83 兆美元的市值超越Google母公司 Alphabet，成為最新一個受益於人工智慧熱潮而股價飆升的晶片製造商。

蘋果目前主要向台積電訂購InFO和CoWoS等2.5D先進封裝製程，今年有可能將先進封裝需求擴展到價格和難度最高的3D架構SoIC先進封裝，也就是說，台積電同時獲得了蘋果的先進製程和先進封裝的大訂單。

農曆年後手機市場最大的活動莫過於在西班牙巴賽隆納舉辦的 MWC 了，外傳今年小米將在 MWC 上發表 Xiaomi 14 Ultra，且目前已經有中國版手機規格的爆料。

英特爾將在"Nova Lake"CPU中採用台積電2nm工藝 蘋果也是主要客戶之一

CEO 基辛格：不會放棄使用外部代工，High-NA EUV 將於下一個“Major”節點匯入

晶片製造裝置供應商 ASML 製作了一則相當有趣的廣告，完全依靠人工智慧的能力和它所能創造的奇蹟。

一家德國新創公司 Semron 正在開發一種名為「3D堆疊」的晶片，以便直接在智慧型手機、耳機、VR 頭戴式裝置和其他行動設備上運行人工智慧模型。

日本產業省1/30表示，將提供約452億日元（3.07億美元）的補助金，用於一項開發用於晶片的光學技術的計劃，進而推動日本半導體產業的發展。