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半導體產業風起雲湧，市場傳言不斷，其中最引人注目的，莫過於晶片巨擘英特爾 (Intel) 可能面臨被拆分甚至收購的命運。

蘋果 M5 晶片開始量產，AI 效能成焦點

日本半導體產業吹響反攻號角！Rapidus斥巨資擴建工廠，目標直指台積電等晶片巨頭。日本半導體產業能否重返榮耀？

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據報導，三星已決定專注於 2 奈米和下一代 1.4 奈米製造製程，而不是擴大用於製造 5 奈米和其他技術產品的現有生產線的產量。

台積電2奈米製程預計於今年下半年量產，月產能有望達到5萬至6萬片，帶動中砂、新應材等供應鏈企業高速成長。瞭解最新技術進展與市場影響！

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台積電開始在亞利桑那州生產4奈米晶片

蘋果的 A 系列智慧手機處理器從 A7（28 奈米）發展到 A18 Pro（3 奈米），擁有更多核心、電晶體和功能。

三星 HBM4 進入試產階段，目標 2025 年底量產。三星 HBM4 採用先進製程與技術，提供更高效能的記憶體解決方案。