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在電腦散熱產品領域頗受空冷玩家好評的利民，近來並沒有太大的動作，由於 Intel 沒有變更處理器散熱設計，多數散熱器廠商僅以改版因應。近期推出的 Macho Direct 散熱器，處理器接觸面採用熱導管直觸式，是利民首次採用此結構製作散熱器，效能有何變化引起筆者的好奇。
Cooler Master 處理器散熱器 TPC 系列將均溫板直立放置，製作出效能不錯的散熱器，如今又更上一層樓，把熱導管和均溫板內部腔體連通，內部汽液相變換物質便可直接於 2 種腔體內部自由移動，直接移除熱導管管壁和均溫板表面銅金屬的熱阻。
熱導管直接接觸發熱晶片結構，應用在處理器或顯示卡散熱器已相當成熟，從早期熱導管之間須有鋁支撐結構，到後期依靠管壁厚度與底座設計分散扣具壓力。利民旗下散熱器依據市場需求不斷改版，最近新推出 Macho Direct，在利民的產品線之中首見熱導管直觸設計。
資深玩家們可能還記得，ARCTIC、Zalman、Thermalright 等廠商爭相推出顯示卡散熱器的年代，在顯示卡製造商更換較優秀的散熱器之後，這塊市場逐漸開始式微。不過近期華碩和技嘉一反常態，推出與公版顯示卡散熱器類似的產品，或許有另一番涵義。
一體式水冷大幅降低安裝技術門檻和價格，成功吸引部分使用者轉而投向水冷的懷抱。不過市面上都只有針對處理器或是顯示卡的產品，2 套一起安裝頗為麻煩，且機殼也不見得有這麼多空間，這時 ID-COOLING 的 Hunter Duet 或許是個不錯的解答。
Intel的3D電晶體技術，從Ivy Bridge世代開始商品化，雖然具有劃時代的意義，處理器溫度卻也令人傷透腦筋。網路上眾說紛紜，不少人將矛頭指向生產過程中，塗布在保護蓋底下的散熱膏品質不佳所導致。冒險開蓋改裝就免了，這邊取盒裝處理器的標準散熱器，來和第三方品牌大尺寸散熱...
在現在的數位設備中，想要同時保證 CPU 不過熱和散熱不耗電則是一個兩難的問題。但發現了是瑞典查爾莫斯大學的研究小組「石墨烯」這種材料，可以有效改善散熱的問題，也讓電子設備的壽命得到延長。
較早出現的筆電散熱產品大多為平板狀，內部加上數量不等的風扇幫助筆電底部空氣對流；而後出現了體積較小的球狀產品，僅將筆電底部墊高，增加空氣對流空間。但曜越這款新的GOrb II球型散熱器，在分開的半球中分別再加入70mm風扇，讓球型散熱墊的規格和平板型看齊。
你以為散熱裝置除了比體積、熱導管直徑、數量、均溫板的應用之外，已經了無新意了嗎？國外出現空冷散熱器的新發展，包含血滴子形式的自轉散熱片，以及不斷開口笑的超薄型散熱片，各個都是科學家們的新創意。
受到產品設計的影響，筆電的升級彈性比桌機貧乏不少，大部分筆電只能升級記憶體與硬碟、光碟機等零組件。此外，筆電的散熱效果也會受擁擠的空間影響，必需定期清潔內部元件，才能確保筆電的最佳狀態。千萬別讓灰塵影響散熱，影響穩定性，並讓筆電提早說再見！
不管是Intel或是AMD，原廠配備的散熱器只有空冷可選（但2家皆有推出獨立販售的水冷套件），原因無它，就是成本較為便宜。同時空冷又足夠應付在預設狀態下，處理器散發出的熱量，廠商沒有理由推出水冷同捆包增加產品售價。水冷與空冷的百年戰爭，來場三對三拼勝負！
