iPhone 17 Air 傳將採用 A19 Pro 晶片，GPU 核心數縮減以控溫

有知名爆料者再度透露 iPhone 17 Air 的處理器細節，確認這款超薄新機將搭載 A19 Pro 晶片，但 GPU 核心數會比同系列其他機型少，意味著蘋果可能採用「分檔晶片」策略來因應晶片良率，或是為了在更輕薄的機身中降低散熱壓力。

據悉，雖然 GPU 規格下調，但在一般日常使用中，大多數用戶應該不會明顯感覺到效能差異。

這項爆料與產業分析師 郭明錤 過去的預測不一致——郭曾在一年多前表示，iPhone 17 Air 將使用標準版 A19 晶片，而非 Pro 版本。

此外，該爆料者還提到，iPhone 17 基礎款將搭載 A19 晶片。不過數月前，供應鏈分析師 Jeff Pu 則預測基礎款會用 A18 晶片，顯示市場對新機規格仍有分歧。

這名爆料者過去曾在發表會前準確揭露 iPhone SE 後繼機型的命名（iPhone 16e），因此消息具一定可信度。

依照目前傳聞，蘋果將於下個月發表 iPhone 17 系列，可能在 9 月 9 日（週二） 正式對外公布。屆時新款 Air 的真實規格與定位就能揭曉。