
中國的爆料者@數位閒聊站爆料,代號為l1的小米最新機皇已經試產,不過,它不會搭載高通SM8475處理器。
SM8475是高通驍龍8的升級版本,據傳可能命名為驍龍8 Plus,和驍龍8比較,前者最大的不同之處是採用台積電4nm製程(驍龍8採用三星4nm製程)。
這意味著小米最強旗艦使用的晶片是高通驍龍8,這是高通今年上半年主打的高階處理器,也是Android陣營旗艦的標配。
除了晶片敲定之外,小米最強旗艦的工業設計也已敲定。曝光的資訊顯示,小米這款旗艦後置相機共有三顆鏡頭,主鏡頭為5000萬像素,同時還有超廣角和潛望式長焦。
去年小米最強旗艦11 Ultra曾經霸榜DXOMARK,被稱之為「Android之光」,今年小米最強旗艦有可能會再度霸榜DXOMARK,值得期待。
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