傳台積電4nm救援成功,驍龍8 Gen1 Plus手機將於六月推出、性能提升10%且溫控良好

傳台積電4nm救援成功,驍龍8 Gen1 Plus手機將於六月推出、性能提升10%且溫控良好

內部型號SM8475的驍龍8 Gen1 Plus已經傳言有段時間了,其主要變化包括升級台積電4nm製程、能效表現更佳等。

先前因為傳出三星代工的驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 處理器有良率問題、效能不如預期,這引起高通的不滿,因此轉交台積電代工,還升級為驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 處理器。當時就已經有爆料指出,這款台積電代工的處理器最快 5 月就會問世。現在看來一切都按進度走。

不過,在三月底,南韓科技論壇的爆料又指出,其實ARM這一代公版大核Cortex-X2設計不良,高時脈吃電狀況尤為嚴重。即便從三星換成台積電4nm,發熱仍舊不佳。這讓人擔心台積電是否會救援失敗。

不過,現在看來情況似乎沒想像中那麼壞。

爆料人Yogesh Brar日前表示,驍龍8 Gen1 Plus表現不錯,總體性能將提升10%左右。他特別指出,溫控良好、晶片執行穩定,電池續航成績也比8G1測試機要優秀,第一批商用設備預計6月份登場。這無疑給那些等著入手台積電版驍龍8的使用者吃了一劑定心丸。

雖然,這不一定全是台積電4nm製程對三星的製程優勢功勞,畢竟驍龍8 Gen1 Plus還是有後發優勢,總結了8G1的經驗後,高通團隊對於晶片的優化程度也會改善。

 

IFENG
作者

鳳凰網(科技),集綜合資訊、視訊分發、原創內容製作、網路廣播、網路直播、媒體電商等多領域於一身,並於2011年在紐交所上市(紐交所代碼:FENG),成為全球首個從傳統媒體分拆上市的新媒體公司。

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