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AI 晶片需求暢旺，台積電 營收創新高，員工分紅優渥。反觀三星晶圓代工部門，因業績不佳獎金歸零。晶圓代工 產業人才競爭白熱化，獎金成重要指標。

Intel 傳調整戰略，18A 製程或轉為自用，全力發展更先進的 14A。關鍵的 18A 製程技術可能僅用於 Panther Lake 處理器，以對抗台積電 N2 製程。

三星Q2獲利年減56%跌破預期，HBM3E未獲NVIDIA認證成關鍵絆腳石

台積電美國廠爆歧視風波！亞利桑那工廠遭 17 員工集體控訴語言與種族偏見

Intel傳策略轉向，或放棄自行開發玻璃基板技術，轉向採購外部方案。此舉旨在降低風險、集中資源於核心業務，但Intel在玻璃基板領域的競爭並未結束。

ASML 攜手蔡司研發 Hyper NA EUV 曝光機，挑戰 5 奈米解析度。這款 Hyper NA EUV 曝光機將助力 2035 年後的先進製程發展，引領半導體技術革新。

三星策略調整，1.4奈米量產延後，反映其在先進製程的挑戰。三星將專注提升2奈米良率，並強化成熟製程，不再盲目追求製程節點領先，此舉能否幫助三星在晶圓代工市場突圍？

三星1c nm DRAM獲量產批准，象徵10奈米級DRAM技術重大突破。此DRAM技術將用於HBM4，影響三星營收，三大廠10奈米DRAM競賽白熱化。

前Intel執行長基辛格首度公開談辭職：「不是我自願的，我原本想把計畫做完」

三星1.4奈米量產延後，凸顯其在先進製程良率上的挑戰。三星將全力聚焦2奈米製程，力求年底量產，以應對市場競爭，先進製程發展備受關注。

台積電2奈米製程領先群雄，吸引大廠搶單，市佔率上看75%。台積電憑藉先進製程技術，持續擴大2奈米市場優勢。

SK海力士率先供貨NVIDIA的HBM4，鞏固其領先地位。HBM4作為次世代AI關鍵，SK海力士的HBM4技術突破備受矚目。