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英特爾重組AI晶片團隊，延攬多位業界大咖，劍指NVIDIA。本次人事異動聚焦AI晶片開發，能否在AI晶片市場突圍，備受關注。

台積電「CoPoS」封裝技術聚焦 AI 與高效能運算

晶片代工進入2奈米世代，台積電與三星的2奈米良率競賽白熱化。三星力拚2奈米良率，台積電則維持領先，一場高階訂單爭奪戰即將展開。

台積電亞利桑那廠傳出捷報，首批N4製程晶圓已出貨！包含NVIDIA AI晶片的客製化版本。然而，關鍵的晶片封裝仍仰賴台灣，凸顯封裝技術在AI晶片供應鏈的重要性，台積電正積極擴充封裝產能。

雙方將合作研發一款新型堆疊式 DRAM 記憶體，並採用與現有高頻寬記憶體（HBM）不同的布線設計。

截至目前，ASML 僅出貨了 5 台 High-NA EUV 曝光機，客戶包括 Intel、三星等，台積電仍處觀望態度。

在 AI 晶片效能競賽中，高頻寬記憶體（HBM）成為關鍵，而「TCB 熱壓鍵合」技術正主導封裝製程發展。本文解析 TCB 是什麼、為何重要，以及目前全球哪些設備廠商最具領先優勢。

全球快閃記憶體知名品牌 KIOXIA 鎧俠，位於台北南港展覽館二館 3 樓半導體及先進技術區的 X0001 展位也帶來旗下最新的快閃記憶體技術和固態硬碟 (SSD) 解決方案。

聯發科執行長蔡力行宣布，聯發科的首款 2nm 晶片預計將於今年 9 月進行試產，正式邁入產品實作階段，動作超前蘋果與高通。

AMD 選擇台積電 2 奈米製程，開發 EPYC Venice 處理器，提升伺服器 CPU 效能。同時，AMD 也未排除與其他代工廠合作的可能性。

Omdia 最新數據：2024 全球晶片市場年增 25%，英飛凌與意法半導體跌出前十

「臺灣資安館」在「CYBERSEC 2025臺灣資安大會」中展現臺灣推動後量子資安轉型的決心與成果，產官學齊聚發表PQC資安解決方案，呼籲即刻行動強化防禦韌性，迎戰量子時代的資安挑戰。