首頁 半導體/晶片 半導體/晶片 的最新熱門文章 新聞 日本半導體反攻,Rapidus擴廠計畫曝光:將安裝十台EUV曝光機 KKJ 發表於 2025年2月07日 09:30 Plurk 日本半導體產業吹響反攻號角!Rapidus斥巨資擴建工廠,目標直指台積電等晶片巨頭。日本半導體產業能否重返榮耀? 新聞 ASML 將出貨最新 EUV 曝光機 EXE:5200,英特爾是買家 KKJ 發表於 2025年2月04日 10:30 Plurk ASML 將出貨最新 EUV 曝光機 EXE:5200,英特爾是買家 新聞 傳三星在3奈米製程以下良率過低,將刪減高達 50% 的晶片製造投資 cnBeta 發表於 2025年2月03日 08:30 Plurk 據報導,三星已決定專注於 2 奈米和下一代 1.4 奈米製造製程,而不是擴大用於製造 5 奈米和其他技術產品的現有生產線的產量。 新聞 台積電2奈米製程即將量產,供應鏈蓄勢待發 IFENG 發表於 2025年2月02日 10:30 Plurk 台積電2奈米製程預計於今年下半年量產,月產能有望達到5萬至6萬片,帶動中砂、新應材等供應鏈企業高速成長。瞭解最新技術進展與市場影響! 新聞 AI沒讓晶圓廠起飛、紛紛大砍資本支出,僅台積電一家吃飽吃滿 36Kr 發表於 2025年1月25日 14:30 Plurk 晶圓廠紛紛大砍資本支出 僅台積電一家吃飽 新聞 台積電 CEO魏哲家:合規等因素阻礙重重,台積電美國廠不太可能採用超前台灣廠的最新技術 KKJ 發表於 2025年1月21日 08:30 Plurk 台積電 CEO:合規等因素阻礙重重 美國晶片廠不太可能在台灣廠前採用最新技術 新聞 CoWoS-S 需求大減!NVIDIA Blackwell 產品線調整,迎合台積電 CoWoS-L 為主流方案 NetEase 發表於 2025年1月18日 09:30 Plurk 郭明錤:NVIDIA 更新 Blackwell 架構產品線,CoWoS-S 需求將顯著下降 新聞 台積電開始在亞利桑那州生產4奈米晶片 KKJ 發表於 2025年1月13日 08:30 Plurk 台積電開始在亞利桑那州生產4奈米晶片 新聞 台積電晶圓價格十年漲幅高達300%!A系列晶片成本大揭密 KKJ 發表於 2025年1月12日 10:30 Plurk 蘋果的 A 系列智慧手機處理器從 A7(28 奈米)發展到 A18 Pro(3 奈米),擁有更多核心、電晶體和功能。 新聞 三星加速 HBM4 開發,計畫 2025 年底量產 KKJ 發表於 2025年1月11日 09:30 Plurk 三星 HBM4 進入試產階段,目標 2025 年底量產。三星 HBM4 採用先進製程與技術,提供更高效能的記憶體解決方案。 新聞 傳高通因成本與產能問題計畫放棄台積電,轉而與三星合作 2 奈米晶片生產 IFENG 發表於 2025年1月08日 14:00 Plurk 傳高通因成本與產能問題計畫放棄台積電 轉而與三星合作 2 奈米業務 新聞 台積電亞利桑那廠陷風波:工會認為台灣員工比例過高 IFENG 發表於 2025年1月08日 07:30 Plurk 台積電美國工廠惹怒工會:台灣員工太多了 上一頁9下一頁
新聞 日本半導體反攻,Rapidus擴廠計畫曝光:將安裝十台EUV曝光機 KKJ 發表於 2025年2月07日 09:30 Plurk 日本半導體產業吹響反攻號角!Rapidus斥巨資擴建工廠,目標直指台積電等晶片巨頭。日本半導體產業能否重返榮耀?
新聞 ASML 將出貨最新 EUV 曝光機 EXE:5200,英特爾是買家 KKJ 發表於 2025年2月04日 10:30 Plurk ASML 將出貨最新 EUV 曝光機 EXE:5200,英特爾是買家
新聞 傳三星在3奈米製程以下良率過低,將刪減高達 50% 的晶片製造投資 cnBeta 發表於 2025年2月03日 08:30 Plurk 據報導,三星已決定專注於 2 奈米和下一代 1.4 奈米製造製程,而不是擴大用於製造 5 奈米和其他技術產品的現有生產線的產量。
新聞 台積電2奈米製程即將量產,供應鏈蓄勢待發 IFENG 發表於 2025年2月02日 10:30 Plurk 台積電2奈米製程預計於今年下半年量產,月產能有望達到5萬至6萬片,帶動中砂、新應材等供應鏈企業高速成長。瞭解最新技術進展與市場影響!
新聞 台積電 CEO魏哲家:合規等因素阻礙重重,台積電美國廠不太可能採用超前台灣廠的最新技術 KKJ 發表於 2025年1月21日 08:30 Plurk 台積電 CEO:合規等因素阻礙重重 美國晶片廠不太可能在台灣廠前採用最新技術
新聞 CoWoS-S 需求大減!NVIDIA Blackwell 產品線調整,迎合台積電 CoWoS-L 為主流方案 NetEase 發表於 2025年1月18日 09:30 Plurk 郭明錤:NVIDIA 更新 Blackwell 架構產品線,CoWoS-S 需求將顯著下降
新聞 台積電晶圓價格十年漲幅高達300%!A系列晶片成本大揭密 KKJ 發表於 2025年1月12日 10:30 Plurk 蘋果的 A 系列智慧手機處理器從 A7(28 奈米)發展到 A18 Pro(3 奈米),擁有更多核心、電晶體和功能。
新聞 三星加速 HBM4 開發,計畫 2025 年底量產 KKJ 發表於 2025年1月11日 09:30 Plurk 三星 HBM4 進入試產階段,目標 2025 年底量產。三星 HBM4 採用先進製程與技術,提供更高效能的記憶體解決方案。
新聞 傳高通因成本與產能問題計畫放棄台積電,轉而與三星合作 2 奈米晶片生產 IFENG 發表於 2025年1月08日 14:00 Plurk 傳高通因成本與產能問題計畫放棄台積電 轉而與三星合作 2 奈米業務