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ASML 攜手蔡司研發 Hyper NA EUV 曝光機，挑戰 5 奈米解析度。這款 Hyper NA EUV 曝光機將助力 2035 年後的先進製程發展，引領半導體技術革新。
台積電亞利桑那廠傳出捷報，首批N4製程晶圓已出貨！包含NVIDIA AI晶片的客製化版本。然而，關鍵的晶片封裝仍仰賴台灣，凸顯封裝技術在AI晶片供應鏈的重要性，台積電正積極擴充封裝產能。
UMC與Intel在晶圓代工服務展開合作，共同推動Intel 12製程節點之業務，預計於2027年1月正式量產。
在Intel Foundry Direct Connect 2025活動上，Intel多位主管以及合作夥伴說明多種先進製程的特色與技術，強調效能表現優勢。
Intel Foundry Direct Connect 2025活動中說明多項先進製程、先進封裝技術，執行長陳立武也於大會開幕發表主題演說。
台積電2奈米製程良率報喜！iPhone 18有望率先搭載，分析台積電技術突破、蘋果合作、成本控制策略以及2奈米製程的廣泛應用。
探索晶片製造的未來：深入了解 ASML 的 EUV 光刻技術如何引領晶片微型化，以及佳能的奈米壓印技術如何挑戰現狀。分析兩種技術的原理、優勢與挑戰，展望晶片技術的發展趨勢。
Intel在Semiconductor Manufacturing 101說明會解釋從石英砂到晶片的生產流程，就讓我們一起來瞭解晶片是如何製造的。
英特爾（Intel）晶圓代工服務（IFS）宣布加速器生態系計畫，IFS 雲端聯盟（IFS Cloud Alliance）將在雲端實現安全的設計環境，改善代工客戶設計效率，同時加速產品上市時間。
英特爾（Intel）宣佈，將額外挹注 10 億美元資金，強化旗下晶圓代工業務 IFS，並跨入除 x86 架構之外，包含 Arm 和 RISC-V 指令集在內的生態系平台。
