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緊跟Intel AMD處理器也要用玻璃基板封裝

NVIDIA積極開發符合美國出口管制的中國版「Blackwell」晶片，以應對華為等競爭對手的挑戰。然而，美國政府考慮實施新規則，可能進一步影響全球晶片產業。

Cubefab 可以在一年內啟動並運行，幾乎可以在任何地點生產半導體。

ASML表示，總體而言，High NA EUV曝光機方面發展勢頭良好，客戶興趣濃厚，而且良好地達到了客戶預期。

AMD在Ryzen AI 300系列行動版處理器導入XDNA 2 AI運算架構，透過強化AI運算效能與電力效率，帶來更理想的使用者體驗。

Ryzen AI 300系列行動版處理同時將運算、繪圖、AI等架構升級至最新的Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2，可謂為真正的完全體。

AMD在2024年7月上旬舉辦的Tech Day技術日活動中，帶來更多Zen 5處理器、RDNA 3.5繪圖、XDNA 2 AI運算等架構的細節解說。

台積電規劃於2025年前對晶圓代工服務實施最高達10%的價格上調策略，同時預測CoWoS封裝服務的費用將在未來兩年內攀升約20%。

同比增長 105%，報告稱 HBM 晶片明年月產能突破 54 萬顆

台積電一直計畫到 2025 年開始量產採用 2 奈米製程的晶片。按照這一計畫，iPhone 17 Pro 內的A19 晶片將成為首款採用該製程的產品。

三星成立新的HBM團隊：推進HBM3E和HBM4開發工作

台積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產。

消息稱台積電 3/5nm 製程明年漲價：AI 產品漲 5~10% ，非 AI 產品 0~5%

華為Ascend 910B晶片良率不足，中國公司開始回頭大量訂購NVIDIA H20晶片

英特爾計畫在即將推出的「Arrow Lake-S」中重新安排 P 核心和 E 核心叢集的位置。